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楼主: 童黄

[原创] 大家有没有在设计版图中加入tapcell的经验。

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发表于 2011-3-14 12:28:44 | 显示全部楼层
呵呵  要看工艺情况
发表于 2011-3-15 10:15:12 | 显示全部楼层
以前的design,比如180nm ,130nm 的, 标准单元比较大, 而且基本上每个都内置了
N-tap和P-tap , 也就是内部已经有很好的电位钳制 ,因此就不要加tapcell了, 这个也叫tapless flow,

N-tap和P-tap的作用主要是提供N-well和P-sub良好的反偏置电位, 有利于电路的稳定 ,甚至防止latch-up

90nm下,因为std cell做小了, 这个Tap contact有可能加不进去, 因此开始做单独的tapcell,
也就是FILL2 这么大,大概, 包含n-tap和p-tap于一体,  一个tap的作用大概是管理30um( tsmc 40nm) 作用的范围,  因此用插花式(checkboard) 方法可以 保证所有的区域 的电位安全,

tapcell不加, latchup不安全, 加了太多,会占用面积,
因此一般都是棋盘式加法,比较效率高,

DRC会检查这个的, 你们放心, LUP error就是指tapcell没加好,
发表于 2011-3-21 16:34:58 | 显示全部楼层
TSMC的不是10um么?
发表于 2011-3-22 09:52:27 | 显示全部楼层
不加 drc 检查会出 latch up问题的,
发表于 2011-3-22 12:32:45 | 显示全部楼层
什么是tapCell呢?
发表于 2011-3-28 20:49:03 | 显示全部楼层
一般10um或20um之内必须要有tap的吧,那么怎么保证呢,我认为sta cell lib应该会在每一个cell中做入tap,如果没有,你怎么保证工具在要求的范围内,比如25um,必有tap呢,如果没有,那latchup肯定有问题,谁敢保证没关系呢,ic设计中,只要可能,就一定要对策。所以说std cell中没有tap,我还没有见过,但我强烈认为,至少在大于一定pitch(exa. 4p)的cell中肯定有tap。
发表于 2011-3-31 15:18:48 | 显示全部楼层
90nm 65nm工艺中,没有tap的library非常普遍。
只要在一定距离内有一个tap满足rule就可以了,每个cell里面都加tap太浪费面积了。
做完floorplan,在place cell之前,按照一定的距离间隔先放上一堆tapcell,把位置占住,再place cell就可以实现了。
Encounter 和 ICC里面都有相关的命令加这个 tapcell的。
发表于 2011-4-13 16:30:13 | 显示全部楼层
:)
发表于 2011-4-13 17:10:05 | 显示全部楼层
学习。。。
发表于 2011-4-14 13:39:11 | 显示全部楼层
学习了
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