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 发表于 2009-12-29 14:16:14
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| 《现代电子技术》2006 年第 24 期总第 239 期 RFIC 芯片的测试与设计验证
 范海鹃1 ,2  ,王志功1  ,周建冲1  ,李智群1 ,2
 (1. 东南大学 射频与光电集成电路研究所  江苏 南京  210096 ;2. 东南大学 集成电路学院  江苏 南京  210096)
 摘  要:射频芯片( RFIC) 的性能极易受到键合线、外围元件与电路等片外因素的影响 ,通常一款商用射频芯片的设计需
 要经过从初始芯片设计、芯片测试验证、修正芯片设计的多轮反复过程。因此射频芯片在设计时就需要对 IC 电路、键合和片
 外元件电路进行综合考虑。根据这一特点 ,结合相关芯片的实践经验 ,讨论射频芯片测试与验证的一般方法和经验技巧 ,对
 RFIC 的设计具有实用价值。
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