《现代电子技术》2006 年第 24 期总第 239 期
RFIC 芯片的测试与设计验证
范海鹃1 ,2 ,王志功1 ,周建冲1 ,李智群1 ,2
(1. 东南大学 射频与光电集成电路研究所 江苏 南京 210096 ;2. 东南大学 集成电路学院 江苏 南京 210096)
摘 要:射频芯片( RFIC) 的性能极易受到键合线、外围元件与电路等片外因素的影响 ,通常一款商用射频芯片的设计需
要经过从初始芯片设计、芯片测试验证、修正芯片设计的多轮反复过程。因此射频芯片在设计时就需要对 IC 电路、键合和片
外元件电路进行综合考虑。根据这一特点 ,结合相关芯片的实践经验 ,讨论射频芯片测试与验证的一般方法和经验技巧 ,对
RFIC 的设计具有实用价值。 |