这种芯片怎样上机进行测试？

Glenguo

为了保证良率，裸片都要上机进行测试，以淘汰出不合格的芯片。我设计了一款芯片，mpw已完成，通过实际应用的测试，感觉还满意。但大批量生产时，不太清楚怎样去上机测试。我的芯片是数模混合电路，数据流很简单：音频输入--->A/D转换--->dsp处理--->D/A转换--->音频输出。如果只是测试数字部分的DSP，倒是简单，给输入向量，对比输出向量就可以了。但A/D和D/A怎样去测试呢？没谱呀。由于是音频输入和输出信号，因此，输入和输出之间并没有什么固定的规律，就是给出A/D的输入测试向量，也无法从D/A的输出判断是否是正确的。
有哪位仁兄熟悉这方面的测试么？谢谢了。

Glenguo

我的电路里没有插入测试扫描链。再次感谢！

老扁

你考虑的还是功能测试，大批量时更多的应该考虑制造测试。AMS的测试估计很多人都不熟。你可以请教测试设备公司和EDA厂商。

Glenguo

谢谢您的回复，我是这样理解您的意思的：良率指的是生产后的合格率，它并不包括芯片本身功能的正确与否。只要生产厂家通过测试表明芯片在生产过程中没有出现问题，那么这颗芯片应该就是合格的。至于芯片功能的好坏，则需要设计者通过输入向量并且比对输出向量来决定的，它并不在良率的范围之内。
是不是这样理解的呢？

老扁

可以这样了解，但有的测试可以靠功能测试来完成一部分测试覆盖率。功能测试也可以作为制造测试的一个测试集。