突发奇想：曲面芯片

fwang

依照摩尔定律，半导体器件的集成度是越来越高
由于硅材料的限制，很有可能就要到极限了（当然还是需要有几年光景的）
我在想
以前说的晶片面积是不是指的只是一个平面呢？
也就是说在某一单位平面面积上晶体管数目每18个月翻一番
如果能有一种曲面芯片的概念，那么它的投影面积仍旧是那么大
而上面可以集成的晶体管不是就又可以增加很多了么？
这个问题是不是有些傻呀？不过确实是自己突然想到的
我想曲面芯片不是不可能吧？
相关的可能会涉及到封装问题，晶圆制造什么的
有没有曲面晶圆呀？这个是不是受到材料的限制呀？
不过印象中好像是可以把硅材料打磨成曲面的
呵呵 还望各位解惑 不要笑话小的则个

atuhappy

有创意

老扁

你的思维跟摩尔定律不冲突。
另外目前硅片的晶格都是一个方向的，曲面是很难实现的。

showting

虽然投影面积不变，但是所占的空间会变大，机械性能也会出现问题。可能在一些特殊场合这种芯片会大有用处，如果能作出来得话。

fwang

我可不敢和摩尔定律叫板
毕竟那些个晶体管还是要长在晶片上的，自然也就要符合摩尔定律了
我只是觉得就好像人口多了地方不够住了，就要盖高楼一样
平板芯片上集成不了那么多晶体管了，就可以向空间中发展发展
我也觉得主要在于硅材料支不支持这么干
如果真行的话，以后我们做芯片就不使用晶圆了，而是改晶球了 呵呵
是不是可以尝试在失重条件下生成硅晶体呀？（这个纯粹是胡说八道了）
至于showting兄提到的机械性能，如果是指的抗压，抗冲撞什么的
我倒觉得未必曲面的就差，比如国家大剧院不就是曲面的屋顶么？
而且我都想好了，如果真能做成曲面的话
我就准备在曲面下面做个散热装置，和曲面芯片零距离的那种
嘿嘿 充分利用空间嘛
最近刚把手边的活儿结了结，没事做就天天瞎捉摸，各位别见怪呀

maojunhua

很难实现，首先是晶体特性限制，而且变成曲面后会大大增加每道工序的加工难度，导致成本上升。我觉得多层芯片可能会好一些。

dragonba

对，我支持楼上的。曲面芯片我认为不太现实。从目前芯片的制作工艺来看，布线、绝缘层制作、光刻都不大可能适应曲面工艺。
目前确实有向第三维发展芯片的趋势：多层芯片。采用树脂或陶瓷封装，将多个芯片上下堆叠在一起，芯片间采用引线或光或无线传输数据。小日本的三菱、IBM、INTEL都在这方面有很深的研究。2004年的7月份，三菱展出了一款6层堆叠的芯片。
不过，狂支持这个贴子，支持楼主的创新精神。

renquy

立体芯片已经已经构想了很多年了，但是实现起来太困难了，所以至今仍未看到有相关的产品问世。等未来工艺发展到一定程度，这种想法很有可能被实现。