防静电技术规范

dykonka · 发表于 2009-8-11 12:43:34

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中国电子产品制造防静电技术规范

lansky · 发表于 2009-8-12 11:02:11

谢谢楼主分享

furuyuan · 发表于 2009-8-13 10:09:36

收到...

libinggl · 发表于 2010-10-22 23:09:42

多谢楼主

yigou22 · 发表于 2010-11-15 13:58:27

我想找的是在机架式结构中，机架有PCB单板的金属插槽（导轨），所以我们一般在PCB的外层边沿铺一条三段式长条铜皮，这样PCB板就能很好的通过金属插槽（导轨）与机架壳连接。
我看现在的设计大多分为三段：
靠近面板的一条直接命名为PGND，与板子内其它PGND连接，与机框连接；
中间一条普通串接10M电阻，与板子内的GND连接，它当然也与机框连接；
最内一条普通通过10M电阻与最外面一条PGND连接，它也与机框连接。
现在似乎，没有一个规范或则原理定义这三条铺铜的长度比例，我这里抛砖引玉，看看大家有没有好的说法？

sky_people · 发表于 2015-9-16 17:13:50

谢谢分享

防静电技术规范

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