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楼主: icebully521

关于工艺角corner的疑问

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发表于 2009-6-15 11:21:29 | 显示全部楼层
哦。。。。。。。。。。。。。。。
发表于 2009-8-7 18:07:31 | 显示全部楼层
corner simulation分析的是最坏情况。
扩散时的温度差异和刻蚀过程中的压力差使晶体管的参数分布并不均匀,大家基于这这些统计的参数空间,建立了能够描述开关时延迟的息的模型(参数→电流→时延),这些参数空间也就是我们常说的工艺角,以偏离器件参数平均值的+/-3sigma为标准,+3sigma表示开关比正常的快(fast corner),-3sigma比正常开关的速度慢(slow corner)。
对于模拟和数字的工艺角分析好像不同,具体也不太清楚了。
发表于 2009-8-7 18:37:30 | 显示全部楼层
hspice_vY-2007.03_Win_setup
发表于 2009-8-7 21:10:52 | 显示全部楼层
所谓CORNER角就是工艺的冗余度
发表于 2009-8-19 23:37:41 | 显示全部楼层


原帖由 heshufeng 于 2009-8-7 18:07 发表
corner simulation分析的是最坏情况。
扩散时的温度差异和刻蚀过程中的压力差使晶体管的参数分布并不均匀,大家基于这这些统计的参数空间,建立了能够描述开关时延迟的息的模型(参数→电流→时延),这些参数空间也 ...



基本同意。在做产品时,由于考虑量产率,一定要做工艺角分析。
发表于 2009-8-20 21:26:30 | 显示全部楼层
corner分析主要就是TT,SS,FF,FS,SF
发表于 2009-8-22 07:08:31 | 显示全部楼层
The process results many inaccuracy during manufacturing. Thus, corner test is needed to be taken.
发表于 2009-8-26 17:16:04 | 显示全部楼层
学习了
SSFC FFSC 又是什么呢
发表于 2009-8-28 16:11:29 | 显示全部楼层
路过~
发表于 2010-7-11 21:25:14 | 显示全部楼层
路过学习
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