UMC 90nm CMOS MIM电容的版图连接问题！

051021031 · 发表于 2009-5-8 23:31:30

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各位设计高手，

小弟最近使用 UMC 90nm CMOS 工艺进行电路设计，版图基本上已经完成，但是最后一步的时候遇到了麻烦，DRC 检测的时候，总是说电容还有PAD与金属线连接有问题。 "All Cu-Metal layers METAL_m (which are not the UM (upper metal) layer) are also recommended to avoid touching MIMBP (bottom plate of MIM Capacitor)". PAD 连接的时候也有这个问题。但是在UMC0.18um的工艺中，就没有这个问题，那个电容版图模型就做的比较好。我觉得主要是UMC90nm的版图把电容包得太严实了。有很多层的metal "dum", 也不清楚这个到底是干什么用的。同时LVS没有问题，但是提取寄生参数的时候却失败了，我觉得可能是由于DRC的问题导致提取寄生参数失败。

希望高手们多多指教，不胜感激啊。

elite631 · 发表于 2010-2-20 04:57:53

怎么联系你啊，有点问题请教

waccac · 发表于 2010-4-19 19:11:08

thanks

waccac · 发表于 2010-4-19 19:13:57

thanks

waccac · 发表于 2010-4-19 19:19:53

thanks

waccac · 发表于 2010-4-19 19:21:19

thanks

caoshangfeima · 发表于 2011-9-27 16:33:32

·········

guoweiqust · 发表于 2012-2-10 13:16:06

xin shou piao guo .................

zeronet · 发表于 2012-2-12 15:56:25

看看 MIM CAP 连接方法吧。连法比较特殊。

caxias · 发表于 2012-5-12 20:29:09

THANKS MAN...HREAT...

UMC 90nm CMOS MIM电容的版图连接问题！

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