英国wayne kerr电子仪器公司技术顾问周教授PCB热设计讲座

zaibeijing008

中国电子电器可靠性工程协会

关于举办“PCB热设计讲座”的邀请函

各有关单位：

热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。一个正确的热设计方案可以使产品开发过程少走弯路，力争设计一次成功是热设计工程师追求体现自身价值的目标，它不仅可以缩短产品开发周期，而且有效减少开发经费的投入。所以，中国电子电器可靠性工程协会决定分期组织召开“PCB热设计讲座”。现具体事宜通知如下：

一、课程提纲：课程大纲根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。

1. 概述:1.1 PCB热设计目的1.2 PCB的热环境1.3 PCB热设计基本原理1.4 热设计的基本要求1.5 热设计的基本原则1.6 PCB的冷却方法 2 PCB热设计理论基础:2.1 导热2．1．1导热基本定律2．1．2平壁导热2．1．3圆筒壁导热2．1．4接触热阻2．2对流换热2．2．1对流换热概述2．2．2量纲分析及其在对流换热中的应用2．2．3定性温度与特征尺寸2．2．4自然对流换热计算2．2．5强迫对流换热计算2．3辐射换热2．3．1热辐射基本概念2．3．2热辐射基本定律2．3．3两物体之间的辐射换热计算2．3．4辐射换热的热阻网络法2.4传热2．4．1平壁传热2．4．2圆筒壁传热2．4．3肋壁传热2．4．4肋片的温度分布与换热效率 3 PCB的自然冷却：3．1 PCB自然冷却的结构因素3．2 PCB内部元器件的热安装技术3．3 印制板组装件的自然冷却设计3．4印制板印制导体尺寸的确定3．5 印制板上电子元器件的热安装技术3．6 减小电子元器件热应变的热安装技术3．7 印制板导轨的热设计3．8 印制板组装件的热计算3．9 半导体器件用的散热器热计算3．10 晶体管散热的热分析3．11 散热器的分类与选择3．12 集成电路的热分析3．13 低热阻散热器的设计技术 4 PCB的强迫通风冷却：4．1 强迫通风冷却的基本形式4．2 单个电子元器件的通风冷却4．3 PCB中屏蔽盒的通风冷却设计计算4．4 空芯印制板的通风冷却设计计算4．5 通风系统压力损失计算4．6 通风机的选择与应用4．6．1通风机的分类4．6．2通风机的特性曲线4．6．3系统阻力特性及通风机工作点的确定4．6．4通风机的选择4．6．4通风机的串联`并联应用4．7 结构因素对风冷效果的影响4．7．1 通风机的位置4．7．2 元器件的排列4．7．3 热源位置4．7．4 漏风的影响4．7．5 紊流器 5 PCB的强迫液体冷却：5．1 PCB强迫液体冷却分类5．1．1 直接液体冷却5．1．2 间接液体冷却5．2 TCM技术5．3 冷却剂的选择5．4 泵及热交换器的选择与设计计算5．4．1泵的分类与选择5．4．2热交换器的设计计算 6 冷板冷却技术：6．1冷板结构6．1．1气冷式冷板6．1．2液冷式冷板

6．2冷板的热计算6．2．1冷板的传热计算6．2．2冷板的换热系数和总效率6．3冷板的设计6．3．1均温冷板的校核计算6．3．2均温冷板的设计计算 7蒸发冷却：7.1蒸发冷却系统的组成7.1.1蒸发冷却器件结构特点7.1.2蒸发冷却系统的部件7.2蒸发冷却系统的设计计算7.2.1蒸发锅设计计算7.2.2蒸发冷却系统冷凝器设计计算 7.3超蒸发冷却7.3.1超蒸发冷却器件结构7.3.2超蒸发冷却系统设计 8 热电制冷：8．1热电制冷原理8．2热电制冷热计算8．3串联型热电制冷器 9 热管传热技术： 9.1热管工作原理9．1．1毛细泵力9．1．2液相压差9．1．3气相压降 9．1．4重力 压差9．2热管基本特性9．3热管传热极限9．3．1声速传热极限9．3．2黏性传热极限9．3．3携带传热极限9．3．4毛细力传热极限9．3．5沸腾传热极限9．3．5热管的启动9．4热管结构与材料9．4．1热管分类9．4．2热管管壳9．4．3热管管芯9．4．4热管工作介质9．5热管传热热阻9．6热管的应用与设计9．6．1热管的应用9．6．2热管的设计10．计算机辅助热分析:10．1数值传热学的应用10．1．1导热的数值计算10．1．2对流换热的数值计算10．1．3数值计算10．2计算机热分析建模技术10．3计算机热分析程序设计 11．PCB热测试技术:11．1温度测量11．1．1热电偶11．1．2热敏电阻11．1．3温度敏感涂料11．1．4液晶测温11．1．5红外测温仪 11．1．6集成电路温度传感器11．1．7光纤温度传感器11．2 强迫冷却时的压力测量11．2．1液柱压力计11．2．2弹簧压力表11．3 流量测量11．3．1毕托管测定法11．3．2转子流量计11．3．3节流式流量计11.4 温度预测软件

二、课程收益：通过本课程的学习，学员能够了解---
1.PCB热设计要求及热设计方法、PCB冷却方法的选择及主要元器件的热特性；
2.PCB的自然冷却及强迫风冷设计、散热器的设计及优化；
3.热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用；
4.电子设备热性能评价及改进方法、计算机辅助热分析原理、 PCB热设计工程应用实例。
三、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；
四、承办单位：北京怀远文化传媒有限公司
北京怀远文化传播中心；
五、课程对象：从事电子设备结构设计、热设计、可靠性设计的工程技术人员。
六、培训费用：2800元/人（含培训、资料、证书、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前2天内传真《报到通知书》，告知具体地点及行车路线；
七、培训时间、地点：第一期2天·苏州 2009年2月28-3月1日，27日报到；
八、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书；
九、师资介绍：周教授，中国电子电器可靠性工程协会特聘讲师,英国wayne kerr电子仪器公司技术顾问，早年于西门子公司设计数控系统7年。后一直从事电子设备可靠性设计、热设计、防腐蚀设计、防振设计、电磁兼容设计、机箱结构设计、电子设备制造工艺设计、电子产品认证等方面的研究。已出版专业著作8部，《电子设备结构与工艺》（北京航空航天大学出版社）、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》（国防工业出版社）、《现代电子设备设计制造实用手册》（电子工业出版社）等。出版后又多次印刷发行。待出版的专业著作有《电磁兼容基础及工程应用》、《印制电路板先进设计制造技术》（中国电力出版社）。
主持完成省部级科研课题多项，在中国工程院院刊等核心期刊发表学术论文40多篇，多篇被EI收录。
十、联系方式：电
话：010-52259825

传
真：010-67699312

E-MAIL：yan-zhigang0889@163.com

  


联系人：闫志刚

liqiangln

能提供一下简单的培训资料吗?

lu_regal

恩，学习了

hys1

内容挺全的，想学习一下。

cctv207

很难的一本书！谢谢分享！