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清华：
课程名称：半导体器件物理进展
课程编号：71020013 课内学时： 48 开课学期： 秋
任课教师：李瑞伟
【主要内容】
半导体复杂能带结构与晶体对称性分析；载流子散射理论与强场热载流子输运；短沟MOS器件物理；异质结物理与异质结器件；半导体的光电子效应与发光；非晶半导体与器件。
课程名称：数字大规模集成电路
课程编号：71020023 课内学时： 48 开课学期： 秋
任课教师：周润德
【主要内容】
VLSI小尺寸器件的模型和物理问题；MOS数字VLSI的原理、结构和设计方法；VLSI电路中的时延及各种时钟技术；VLSI的同步时钟和异步时钟系统；逻辑和存储器的VLSI系统设计方法及VLSI的并行算法和体系结构。
课程名称：模拟大规模集成电路
课程编号：71020033 课内学时： 48 开课学期： 秋
任课教师：李永明
【主要内容】
模拟集成电路概述；现代MOS运算放大器；先进的双极型运算放大器；专用运算器；集成稳压器；非线性模拟集成电路；开关电容、开关电流滤波器；高性能连续时间滤波器；先进的数/模、模/数转换器；模拟设计的未来；模拟电路计算机辅助设计。
课程名称：数字VLSI系统的高层次综合
课程编号：71020043 课内学时： 48 开课学期： 春
任课教师：魏少军
【主要内容】
VHDL语言简介，设计流程，行为描述与仿真，行为描述与目标结构的匹配，数据通道设计，控制器设计，测试向量生成，系统验证；行为设计和数据通道与控制器的设计与优化；综合VHDL描述，算子调度，资源分配，寄存器优化，控制码生成，控制器结构选择，状态化简。
课程名称：集成电路的计算机辅助设计（ICCAD)
课程编号：71020053 课内学时： 48 开课学期： 春
任课教师：余志平
【主要内容】
设计方法与设计工具的变革，设计系统结构框架，典型的设计流程，ASIC定义与ASIC分类；集成电路的全定制、门阵列、门海、标准单元、PLD和FPGA的设计方法；逻辑模拟、电路模拟、二维器件模拟、工艺模拟的作用与功能，模拟程序的主要结构，模拟所用算法等。
课程名称：超大规模集成网络
课程编号：81020012 课内学时： 32 开课学期： 秋
任课教师：石秉学、陈志良
【主要内容】
当前VLSI网络的发展水平、动向和研究重点、开关电容网络、连续时间网络、人工神经网络、模糊逻辑电路和系统，以及新型开关电流网络与高性能DC-DC变换器等。
课程名称：微处理器结构及设计
课程编号：81020022 课内学时： 32 开课学期： 春
任课教师：齐家月
【主要内容】
微处理器发展简史；微计算机及微处理器性能评测；指令级结构设计与RISC技术；数据通路与控制单元设计；控制单元的硬件实现；流水线技术；存储管理与Cache设计；多处理器系统微处理器发展趋势。
课程名称：大规模集成电路测试方法学概论
课程编号：81020032 课内学时： 32 开课学期： 春
任课教师：孙义和
【主要内容】
VLSI逻辑模型和逻辑模拟、VLSI故障模型和故障模拟、VLSI测试生成方法和自动测试图案产生、智能VLSI测试方法和测试图案生成方法、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成，以及集成CAI工作中心形成方案和途径等。
课程名称：微电子封装技术
课程编号：81020042 课内学时： 32 开课学期： 春
任课教师：贾松良
【主要内容】
微电子封装的现状和发展趋势，封装的主要性能指标及电、热、热力学等方面的设计，集成电路封装的主要制造工艺及所用材料，集成电路封装的选择原则及封装的主要失效模式，BGA、CSP等新颖封装介绍。
课程名称：微米/纳米技术物理
课程编号：81020052 课内学时： 32 开课学期： 春
任课教师：刘泽文
【主要内容】
有关制作微米/纳米器件及结构的各种技术及其物理原理，包括射线及粒子束的形成及其与物质的相互作用；薄膜技术原理及其物理性能；各种光刻技术的物理基础；干法与湿法刻蚀原理及其应用。
课程名称：微机电系统（MEMS）
课程编号：81020062 课内学时： 32 开课学期： 春
任课教师：刘理天
【主要内容】
MEMS的组成、结构、基本原理、设计方法与制作技术，介绍几类典型的MEMS器件；微集成传感器、微执行器和微系统，介绍MEMS在信息、生物、医学、宇航等领域中的应用。
课程名称：数字系统测试与可测性设计
课程编号：81020072 课内学时： 32 开课学期： 秋
任课教师：向东
【主要内容】
测试码生成，含组合电路及时序电路的测试码生成；随机测试生成与分析；可测试性设计，含可测试性分析，非扫描设计及扫描设计；并行测试码生成，含并行测试码生成及并行故障模拟。
课程名称：VLSI数字信号处理
课程编号：81020082 课内学时： 32 开课学期： 春
任课教师：陈弘毅
【主要内容】
数字信号处理的基本知识，数学信号处理器的基本硬件、架构与类别，VLSI数字信号处理器的设计方法与设计实例。
课程名称：微电子学最新进展
课程编号：91020012 课内学时： 32 开课学期： 秋
任课教师：李志坚等
【主要内容】
硅系统芯片集成技术，深亚微米ULSIMOFET工程，微电子机械系统的基本结构、原理和制作技术及典型器件，深亚微米芯片的互连特征提取、建模和模拟方法，混合模式集成电路衬底交耦效应的实验技术和器件模拟，深亚微米集成电路设计，数字信号处理及其VLSI实现等。
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///////////////复旦大学///////////////////////////////////
硕研：
微电子学概论
半导体器件物理
半导体工艺物理
微电子材料与工艺
集成电路设计方法
固体传感原理
VLSI系统概论
VLSI布图设计方法学
模拟集成电路和系统设计
集成电路工艺和器件的计算机模拟
博研：
纳米科学与技术
动态微机械力敏传感器
半导体器件工艺新技术
虚拟半导体技术
铁电薄膜材料
VLSI布设计方法
先进的模拟集成电路
可编程逻辑器件原理和CAD
视觉微处理的脑机制
半导体材料与工艺理论
VLSI设计方法
微电子机械系统
电子器件薄膜新材料
集成电路中的互联
铁电器件原理基础
模拟电路CAD技术
数、模混合集成电路与系统
最有代表性的就是清华和复旦，其他学校课程相对较少，也比较简单 |
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创芯大讲堂
创芯人才网
发表于 2003-12-1 09:35:54
