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【SCR】结构与【Snapback】结构问题请教---ESD

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发表于 2008-8-24 19:49:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位前辈好,
SCR 于NMOS做的NPN ESD器件,都是利用击穿CMOS工艺寄生的三极管来放电,他们都与工艺相关性很大,那谁与工艺相

关性更大呢?

在SCR中,有源区上的CONTACT与阱的间距,可以采用最小间距;

在NMOS管中,Drain上的CONTACT的间距有比较严格的要求;

那我是不是可以这样理解:

利用NMOS管来做的NPN放电结构与工艺的相关性,比SCR结构对工艺的相关性更大呢?
发表于 2008-8-25 12:21:36 | 显示全部楼层
同感,有没有人??
发表于 2008-9-4 22:36:54 | 显示全部楼层
哪里有ESD大牛啊
发表于 2010-4-14 10:36:15 | 显示全部楼层
没效果
发表于 2014-10-31 10:48:16 | 显示全部楼层
应当是这样的!
发表于 2014-11-1 08:57:00 | 显示全部楼层
两者的放电原理不一样,要具体分析。NMOS的漏拉开是为了开启均匀性。SCR可以最小尺寸,因为其放电效率高,可靠性好。
发表于 2019-1-21 18:46:18 | 显示全部楼层
受教了!
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