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各位前辈好,
SCR 于NMOS做的NPN ESD器件,都是利用击穿CMOS工艺寄生的三极管来放电,他们都与工艺相关性很大,那谁与工艺相
关性更大呢?
在SCR中,有源区上的CONTACT与阱的间距,可以采用最小间距;
在NMOS管中,Drain上的CONTACT的间距有比较严格的要求;
那我是不是可以这样理解:
利用NMOS管来做的NPN放电结构与工艺的相关性,比SCR结构对工艺的相关性更大呢? |
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