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光掩膜(mask)资料整理
作者:nfmao 文章来源:本站原创 点击数: 4265 更新时间:2005-1-28
光掩膜(mask)资料整理
本文将收集涉及光掩膜从材料到检测的一些资料,进行整理和粗略的概括。
在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程,即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。
光掩膜除了应用于芯片制造外,还广泛的应用与像LCD,PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种,铬版(chrome)、干版,凸版、液体凸版。主要分两个组成部分,基板和不透光材料。基板通常是高纯度,低反射率,低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小,虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶,硬度小且易吸附灰尘,不过干版还有包膜和超微颗粒干版,其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下,通常讲的菲林即film,底片或胶片的意思,感光为微小晶体颗粒)。
在刻画时,采用步进机刻画(stepper),其中有电子束和激光之分,激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画,边缘起点5mm,与电子束相比,其弧形更逼真,线宽与间距更小。
光掩膜有掩膜原版(reticle mask,也有称为中间掩膜,reticle作为单位译为光栅),用步进机重复将比例缩小到master maks上,应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask),工作掩膜由master mask复制过来。
以下是具体的制造流程和检测流程:
1,数据转换 将如GDSII版图格式分层,运算,格式转换为设备所知的数据形式。(这一部分会产一些具体的描述)
2,图形产生 通过电子束或激光进行图形曝光。
3,光阻显影 曝光多余图形,以便进行蚀刻。
4,铬层刻蚀 对铬层进行刻蚀,保留图形。
5,去除光阻 去除多余光刻胶。
6,尺寸测量 测量关键尺寸和检测图形定位。
7,初始清洗 清洗并检测作为准备。
8,缺陷检测 检测针孔或残余未蚀刻尽的图形
9,缺陷补偿 对缺陷进行修补。
10, 再次清洗 清洗为加蒙版作准备
11, 加附蒙版 蒙版(pellicle)加在主体之上,这防止灰尘的吸附及伤害。
12, 最后检查 对光掩膜作最后检测工作,以确保光罩的正确。
光掩膜的基本检查大体有:基板,名称,版别,图形,排列,膜层关系,伤痕,图形边缘,微小尺寸, 绝对尺寸,缺欠检查等。
对于数据处理主要来自于工艺上的要求,在图形处理上有:
1,直接对应 光掩膜直接对应到版图的一层,如金属层。
2,逻辑运算 光刻图形可能由1层或多层版图层逻辑运算而来。比如定义pplus与nplus互补,如果只有pplus,nplus将由pplus进行逻辑非的运算得来。在实际处理中以反转的形式实现。不过值得注意的是,在进行某些逻辑运算时,图层的顺序十分重要。与反转运算结合进,运算的先后顺序也很重要。
3,图形涨缩 即进行size操作,比如gate处的注入层,从gate size放大而来。
完整的光掩膜图形中,除了对应电路的图形外,还包括一些辅助图形或测试图形,常见的有:游标,光刻对准图形,曝光量控制图形,测试键图形,光学对准目标图形,划片槽图形,和其他名称,版别等LOGO。
参考资料:
[1]http://ww.supermask.com
[2]http://www.photomask.com
[3]《光刻版数据处理中的工艺涨缩问题》粟鹏义, 陈开盛,曹庄琪
[4]《半导体制造工艺》 |
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