请问工艺是怎样影响设计的

mengly · 发表于 2003-11-4 10:20:33

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也就是说设计究竟怎样体现了工艺？请教各位前辈

aluzi · 发表于 2003-11-4 10:57:50

道听途说的:
   1.在logical设计阶段随着工艺的越来越先进,集成度越来越高,尽量让你的RTL code 在综合出来时Area最小,这是在设计是需要注意的.
   2.许多设计出来的IP都要Reuse,那就希望我们的设计能够适合不同的工艺(比如现在.25的设计可以移植到后来的.18甚至65nm),这样我们一定要用同步设计.
   3.在物理设计阶段,那个区别应该很大.没做过也不知道,希望哪位指点迷津!!!
只是道听途说的,还要请大家指正!

mengly · 发表于 2003-11-4 21:48:20

可是怎么让你的“设计能够适合不同的工艺”呢，“同步设计”又是什么东东啊？下午听老师说在CMOS工艺里面随着尺寸的减小，设计时需要考虑沟道调制效应，管子的宽长比可能就不一样了。

greatrebel · 发表于 2003-11-4 23:02:06

我觉得尺寸小了，功耗就变得很重要了，在设计得时候就必须考虑功耗得问题！
我听说IP里面得soft ip core是可以适应不同得工业得！因为它只是verilog原代码！

aluzi · 发表于 2003-11-5 10:29:42

soft ip core 要能适应不同工艺,就要求是同步设计(关于同步设计,简单说就是所有信号都要经过Clock采样).否则不同工艺的时延不一样造成ip不能用.关于你们说的尺寸,功耗什么的,那就是物理设计部分的内容了(P&R,MAPS等),这一点我也不清楚.希望高手继续!

mengly · 发表于 2003-11-5 18:03:08

看来大家很多都是做top层的。不过是不是数字部分的设计受工艺限制就要小得多，不像模拟部分，老是听别人说做设计要懂工艺。我现在只知道数字CMOS工艺上不能实现精确的电阻，而且阻值较小。

greatrebel · 发表于 2003-11-6 06:08:07

其实真正搞数字定层得，我觉得不用懂工业，搞模拟得就必须要懂了！

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