求教：工艺角到底是怎么回事？

suncold · 发表于 2011-11-29 14:14:44

不同的corner是说明你的芯片在晶圆的所在位置，tt一般指的是你的芯片在晶圆的中间位置，其它四种是处在不同 ...
weirongcheng 发表于 2011-9-9 17:35

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噗！！
你认真地告诉我，你是在玩幽默的吧？是在玩幽默的吧？是在玩幽默的吧？

peleGuo · 发表于 2011-11-29 15:12:43

工艺角，好像就对应生产中的一些不同的阈值等物理参数，在仿真模型文件中和模型的不同corner对应.

iamshan · 发表于 2011-12-1 00:41:07

本帖最后由 iamshan 于 2011-12-1 00:44 编辑

本人是做工艺的，这个熟悉：
#2 楼进入更年期了吧，什么叫FAB逃避责任的方法？？？！！！啥都不懂，不要信口雌黄！！！
看了他的话就直接想骂人了！工艺不是理想情况，不同的wafer之间，不同的lot之间，器件性能会有差别；好比同样的注入，在同一片wafer的各个位置会有些微的差别，这个会造成VT等等参数的变化，这个是很正常的。好的设计要做到无论跑出的device在各个corner，电路都能正常工作。这样wafer的yield也就高了，如果不是每个corner都做好，就可能会造成yield loss；
#4 楼讲的很好的。

#28楼不知道是从哪里跑出来的，大家直接无视掉就好了。