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楼主: savageboy

Berkeley IC课程 EE140 EE141 EE240 EE242 EE243 EE244 EE247 EE249 Lecture讲义

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发表于 2008-8-12 20:34:27 | 显示全部楼层
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发表于 2008-8-12 20:39:19 | 显示全部楼层

所以整理的资料多为模拟设计的。
EE141为数字IC设计者必看的课程;
EE140为模拟IC设计的基础课程,为模拟设计者必看;
EE240主要侧重运算放大器的设计,从单元电路到模块化,是学习OPA的好课程;

EE244和EE249还没来得及学习,大家感兴趣的可以下载看一下。
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发表于 2008-8-12 20:47:33 | 显示全部楼层

EE140为模拟IC设计的基础课程,为模拟设计者必看;
EE240主要侧重运算放大器的设计,从单元电路到模块化,是学习OPA的好课程;
EE247主要侧重滤波器设计、数模转换和模数转换器设计。课程内容很详细,我比较喜欢;
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发表于 2008-8-12 20:49:59 | 显示全部楼层
EE240 :Advanced Analog Integrated Circuits

EE244和EE249还没来得及学习,大家感兴趣的可以下载看一下。
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发表于 2008-8-12 20:51:26 | 显示全部楼层

EE141为数字IC设计者必看的课程;
EE140为模拟IC设计的基础课程,为模拟设计者必看;
EE240主要侧重运算放大器的设计,从单元电路到模块化,是学习OPA的好课程;
EE247主要侧重滤波器设计、数模转换和模数转换器设计。课程内容很详细,我比较喜欢;
EE242主要讲述RF电路,包括LNA,Mixer,Oscillator等电路的设计;
EE243是讲工艺和Layout的;
EE244和EE249还没来得及学习,大家感兴趣的可以下载看一下。
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发表于 2008-8-12 20:53:10 | 显示全部楼层
设计。课程内容很详细,我比较喜欢;
EE242主要讲述RF电路,包括LNA,Mixer,Oscillator等电路的设计;
EE243是讲工艺和Layout的;
EE244和EE249还没来得及学习,大家感兴趣的可以下载看一下。
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发表于 2008-8-12 21:00:48 | 显示全部楼层
5、EE243 :Advanced IC Processing and Layout Description: The key processes for the fabrication of integrated circuits. Optical, X-ray, and e-beam lithography, ion implantation, oxidation and diffusion. Thin film deposition. Wet and dry etching and ion milling. Effect of phase and defect equilibria on process control.
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发表于 2008-8-12 21:02:01 | 显示全部楼层
5、EE243 :Advanced IC Processing and Layout
Description: The key processes for the fabrication of integrated circuits. Optical, X-ray, and e-beam lithography, ion implantation, oxidation and diffusion. Thin film deposition. Wet and dry etching and ion milling. Effect of phase and defect equilibria on process control.
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发表于 2008-8-12 21:04:03 | 显示全部楼层
5、EE243 :Advanced IC Processing and Layout
Description: The key processes for the fabrication of integrated circuits. Optical, X-ray, and e-beam lithography, ion implantation, oxidation and diffusion. Thin film deposition. Wet and dry etching and ion milling. Effect of phase and defect equilibria on process control.
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发表于 2008-8-12 21:04:58 | 显示全部楼层
Optical, X-ray, and e-beam lithography, ion implantation, oxidation and diffusion. Thin film deposition. Wet and dry etching and ion milling. Effect of phase and defect equilibria on process control.
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