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[求助] LVDS设计求解

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发表于 6 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问这种反射是因为负载设置不合理还是其他原因造成的,我这里采用的是电流模形式传播,下面是负载

                               
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单line的负载是这么设置的:

                               
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发表于 6 天前 来自手机 | 显示全部楼层
电感电容设置太大了吧
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发表于 5 天前 | 显示全部楼层
op和on的输出接的第一个电容5p,是不是有点大了,电感3n也偏大。再之后的负载是根据实际运用给的。
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发表于 5 天前 | 显示全部楼层
建议看你所用工艺的model,里面基本会说pad的电感电容是多少,再加上你所用封装的电感电容,比如说bonding线的电感电容,这样子仿真就很精确了,
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 楼主| 发表于 5 天前 | 显示全部楼层


   
Adam_ht 发表于 2025-9-12 10:38
建议看你所用工艺的model,里面基本会说pad的电感电容是多少,再加上你所用封装的电感电容,比如说bonding ...


请问如果只是在bonding出来测试不加封装的话,是不是我给的相对很大属于
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 楼主| 发表于 5 天前 | 显示全部楼层


   
onlyzjj 发表于 2025-9-12 10:11
op和on的输出接的第一个电容5p,是不是有点大了,电感3n也偏大。再之后的负载是根据实际运用给的。 ...


请问实际的负载怎么确定呢,要通过测试实际的PCB去获得还是可以通过ADS拟合一个RLGC,接插件怎么去考虑呢,这方面的知识还是太少了
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发表于 5 天前 | 显示全部楼层


   
vanassian 发表于 2025-9-12 12:07
请问如果只是在bonding出来测试不加封装的话,是不是我给的相对很大属于
...


是的,算挺大的你给的,这个值一般是保守给发,好像是180nm的话会用这么大
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