top metal用什么比较好

silverpuma · 发表于 2013-9-27 17:57:52

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一般工艺里面top metal用AL好还是Cu好？这两者的主要区别在哪里？还有就是对PAD打线有无影响？

bella427 · 发表于 2018-10-26 11:19:47

那请问CU 制程的AL PAD怎么做的？上面IMD，在DEP AL?

bella427 · 发表于 2018-10-17 14:14:52

回复 8# sjzdzzgc

请教一下CU制程，上面的AL PAD怎么做的？在TOP CU上面DEP IMD，做VIA, 再DEP AL？

pph_cq · 发表于 2014-9-18 09:35:28

power device顶层有用铜的，因为铜的电阻小

tilin · 发表于 2014-9-5 14:22:15

回复 6# silverpuma

铜能在硅中很快扩散，也能在二氧化硅中扩散，而且对铜很难刻蚀。

shi6091591142 · 发表于 2014-7-22 10:42:20

顶层一般用al，cu一般是连接std cell via以及pin什么的，top层一般走的是vss和vdd，clock用al比较好。。。

sjzdzzgc · 发表于 2014-7-18 10:52:03

这是由工艺决定的，比如umc180n工艺metal都是AL
tsmc55n工艺metal是CU 顶层时AL

PAD一般都要求是AL PAD

oitop · 发表于 2014-7-10 12:22:17

回复 6# silverpuma

似乎是Cu和Au线会有啥化学反应

silverpuma · 发表于 2013-10-15 15:28:46

回复 5# feyme

那使用Cu pad很少的原因是什么呢？谢谢先！俺是这方面的新人，不懂啊

feyme · 发表于 2013-10-15 13:17:39

回复 4# silverpuma

好像没有同时存在的吧
使用Cu pad非常少见，有Cu线-Cu pad的键合

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