后端面试--每日一题（042）

陈涛 · 发表于 2011-6-27 12:12:04

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How do you design PAD ring?
如何设计PAD ring？

难度：3
（又是一道比较邪恶的题目）

IC后端小楠 · 发表于 2023-8-22 17:36:50

学习

lbt556653 · 发表于 2020-3-22 16:39:26

知识的海洋很深啊，感觉自己一知半解

yaungwaung · 发表于 2017-4-24 22:49:28

这个也要考虑到是wire bond或者flip chip，两者对于VDD1/VSS1的要求是不一样的，如果是flip chip的话，VDD1/VSS1只需要满足电阻要求就可以了

我也要当学术帝 · 发表于 2017-1-12 21:53:29

学习下~

bmgshen · 发表于 2011-7-8 09:40:27

学习了~好多要学的

陈涛 · 发表于 2011-6-28 16:24:18

有了网表就不用那个公式了

TomPaul · 发表于 2011-6-28 15:14:15

ps：我糊涂了
难道反标saif和vcd文件算出的功耗对powerplan没有作用吗？
现在看来不是主要依据这个了，仅仅是一个参考，对吧？

陈涛 · 发表于 2011-6-28 15:03:19

去查厂家的standard cell application notice，只有他们才有那个参数

TomPaul · 发表于 2011-6-28 14:57:09

举个例子，

比如说我现在有个项目，0.35um，3.3v，6kgates，怎么估算这个功耗？

反标saif，算出的平均功耗大概是10uw

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[原创] 后端面试--每日一题（042）