如何做芯片封装可行性评估

wengege_2020092 · 发表于前天 17:30

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新品芯片的封装可行性评估，应该从哪些方面去做？

求大牛指导

xxzzc · 发表于前天 17:50

先说哪一类芯片？如果是cpu/gpu/npu大芯片可以找我，十几年经验了

wengege_2020092 · 发表于前天 17:57

xxzzc 发表于 2025-10-11 17:50
先说哪一类芯片？如果是cpu/gpu/npu大芯片可以找我，十几年经验了

LDO、接口、驱动、运放、电源类芯片

刚转行做封装，公司让我评估新品封装的可行性，不知道该从哪些方面入手。不是找外协公司评估哈

xxzzc · 发表于前天 20:57

wengege_2020092 发表于 2025-10-11 17:57
LDO、接口、驱动、运放、电源类芯片

这一类芯片封装可行性主要看加工厂加工有啥障碍没有，如果有大电流电源，要考虑一下wb电阻和压降

wengege_2020092 · 发表于 4 小时前

xxzzc 发表于 2025-10-11 20:57
这一类芯片封装可行性主要看加工厂加工有啥障碍没有，如果有大电流电源，要考虑一下wb电阻和压降 ...

感谢回复。目前主要是公司芯片设计的都比较大，要封的封装形式框架基岛尺寸不太够。又必须要做

不知该怎么给出个极限最大尺寸比较靠谱

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