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[求助] 请教关于电流镜栅极接齐纳二极管的问题

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发表于 昨天 17:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 double洋芋 于 2025-10-9 17:53 编辑

小弟请教一个问题,图一中电流镜的栅极接齐纳二极管,师兄说,没有这个齐纳二极管时,如果电流镜右边支路中电流过大,把栅极电压拉的很低,会导致管子的栅源电压过大,大于最大限度(pdk文档中给出的是±5.5V),从而导致管子栅源击穿。关于师兄的解释,小弟有三个疑惑:

1.这个电流镜栅极接齐纳二极管的结构,在业界的设计中,会使用吗?

2.我们所用的pdk中齐纳二极管的反向击穿电压是6V(我没有在pdk文档中找到该齐纳二极管的稳压值,是我自己在virtuoso中扫的,仿真电路和结果见图二图三),那么即使齐纳二极管可以稳压,也会导致MOS管的栅源击穿吧?


3.抛开问题2,假设齐纳二极管的反向击穿电压小于MOS管的栅源击穿电压。那么,当师兄所说的电流镜右边支路中电流过大的情况发生时,由于右边支路的MOS无法提供所需电流,剩下的电流应该是由齐纳二极管支路的反向击穿电流提供的。也就是说,该电流镜存在一个能够复制的最大电流限制,这么说对吗?

恳请各位大佬指教

图一

图一

图二

图二

图三

图三
发表于 昨天 18:10 | 显示全部楼层
本帖最后由 Huangshu 于 2025-10-9 18:20 编辑

1.这种栅极保护的方式工业中是常用的;
2.齐纳击穿电压6V是高于栅氧的正常工作范围,但是比栅氧的击穿电压还是低的,通常5V器件的栅氧耐压可以到10V以上,所以是没有问题的;
3.这个的确会导致镜像的电流受限,这个时候需要加大器件的宽长比,以避免正常工作时VGS过大齐纳导通。
看你用的应该是东部的工艺,关于氧化层的击穿电压,可以查看EC文件


氧化层击穿电压指标

氧化层击穿电压指标
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 楼主| 发表于 昨天 19:34 | 显示全部楼层


   
Huangshu 发表于 2025-10-9 18:10
1.这种栅极保护的方式工业中是常用的;
2.齐纳击穿电压6V是高于栅氧的正常工作范围,但是比栅氧的击穿电压 ...


非常感谢您的解惑,我受益良多!我还有一个疑惑,我在Electrical Specifications文档中查到了该齐纳二极管的BV确实是5.9V,然后我管子型号的栅源电压文档中是5.5V,没有达到10V。我不知道在实际应用上这种程度的超出是不是可以接受的,还是说文档中的这个5.5V是保守估计?
器件栅源耐压.png
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发表于 昨天 21:50 | 显示全部楼层
5.5V是长期可靠的工作的电压上限。如果那个齐纳二极管是经常性需要发生击穿的,那么应该优化电路设计来避免这种情况发生。如果只是在一些非正常应用场合下,或者电路受到意外干扰时,才会导致齐纳二极管击穿,那么这种超过5.5V的情况占比非常低,并且比Vgs击穿电压要低得多(一般典型值应该在10V以上),因此这种情况是可接受的。
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 楼主| 发表于 9 小时前 | 显示全部楼层


   
acrofoxAgain 发表于 2025-10-9 21:50
5.5V是长期可靠的工作的电压上限。如果那个齐纳二极管是经常性需要发生击穿的,那么应该优化电路设计来避免 ...


非常感谢您的解惑!请问这个栅源瞬时击穿电压会在工艺手册中给出吗,我暂时在东部工艺的文档中没有找到
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发表于 8 小时前 | 显示全部楼层


   
double洋芋 发表于 2025-10-10 09:31
非常感谢您的解惑!请问这个栅源瞬时击穿电压会在工艺手册中给出吗,我暂时在东部工艺的文档中没有找到 ...


按理说应该给,但是我发现确实有些工艺不给。不过对于CMOS,这个击穿电压一般来说是高于源漏击穿电压的,如果是BCD,它也应该高于同等工作电压CMOS器件的源漏击穿电压。
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 楼主| 发表于 8 小时前 | 显示全部楼层


   
acrofoxAgain 发表于 2025-10-10 10:37
按理说应该给,但是我发现确实有些工艺不给。不过对于CMOS,这个击穿电压一般来说是高于源漏击穿电压的, ...


好的好的,非常感谢您的回答
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