数字隔离芯片的高压电容布局请教？

Gerome · 发表于 2025-2-19 09:13:00

数字隔离芯片一般都是两个die合封，两个die的高压电容为什么都放在芯片的中心位置？

Gerome · 发表于 2025-2-19 09:20:47

期待高手出现

jinpeng.li · 发表于 2025-2-19 09:58:46

隔离用吧

Gerome · 发表于 2025-2-19 10:40:58

jinpeng.li 发表于 2025-2-19 09:58
隔离用吧

细说一下，两个die上分别有一个高压隔离电容，两个die的上极板通过bonding wire互联，正常的想法：按照信号流的方向，高压电容（打线的pad）应该放在边上才合理吧，比如图示上面die的电容放在下沿，上面die的电容放在上沿。

Gerome · 发表于 2025-2-20 08:48:54

求解答

lockheed123 · 发表于 2025-2-20 09:32:27

这个涉及到know how了，自己做实验试试吧。估计知道的人也不会讲的。

Gerome · 发表于 2025-2-20 14:57:16

lockheed123 发表于 2025-2-20 09:32
这个涉及到know how了，自己做实验试试吧。估计知道的人也不会讲的。

上面的图示网上找到川土微的，我自己的理解是电容放在中间一个是保护起来，第二个是左右布局的电路避免相互干扰，不知道对不对。

homerican · 发表于 2025-2-22 18:51:33

那是因為那個電容是用來做 AC coupling, 而不是 DC coupling, 是用來傳輸訊號的, 所以一定是擺中間

Reference: https://mbb.eet-china.com/blog/4106866-462707.html

容耦隔离是一种基于电容通高频阻低频的原理来实现信号传输与电气隔离的技术。

在信号传输阶段，调制后的高频信号通过芯片内部的隔离电容传输到输出端。由于电容具有隔直流通交流的特性，所以可以有效地阻断直流分量和低频干扰信号，只允许高频调制信号通过。

在信号接收阶段，接收到的高频信号首先经过前置放大器进行放大和预处理，然后进入解调器进行解调。解调器根据调制方式的不同，采用相应的解调算法将高频信号还原为原始的数字信号。

Gerome · 发表于 2025-2-23 11:48:38

homerican 发表于 2025-2-22 18:51
那是因為那個電容是用來做 AC coupling, 而不是 DC coupling, 是用來傳輸訊號的, 所以一定是擺中間

我的问题是为什么像上面那样，隔离电容一般放在die的中心，而不是像下面那样放在边缘。

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