wafer本身平整度翘曲度相关检测问题

blueblueskyky

FAB端从wafer start开始就长各种film，会在film-dep站点及后续的CMP站点通过thk或者ocd表征 film的平整度，也有在photo站点通过leveling表征。

上面都是表征film的，那么wafer本身的平整度和翘曲度是怎么监测的呢。
因为在工艺过程中是有可能对wafer本身造成翘曲或者应力集中，这种影响应该是有monitor的手段吧

castrader

加工过程中不产生翘曲是不可能的吧？你想检测啥？
一般foundry会在划片槽放一些测试器件，加工完成后测试器件的电性能，达标即可。

blueblueskyky

castrader 发表于 2025-1-3 11:56
加工过程中不产生翘曲是不可能的吧？你想检测啥？
一般foundry会在划片槽放一些测试器件，加工完成后测试器 ...

就是检测平面度或者翘曲度

加工完成后的WAT检测已经比较靠后了，有在加工过程中的检测吗

爱上鱼汤

晶圆加工前道长膜后有翘曲度检查的，膜层加工也需要关注应力。
厚道封装磨划等工序也会关注翘曲度。
包括单颗芯片尤其是薄型的表面贴装芯片也关注翘曲度。
大部分都是用‌Shadow Moiré测试，分析光在样品表面的衍射现象来测量材料的翘曲度。