功率器件封装方向的职业发展的问题

阿米不是驴 · 发表于 2024-5-31 00:11:39

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本帖最后由阿米不是驴于 2024-5-31 00:11 编辑

楼主是某211微电子专业的研一学生一名，导师主要是搞SiC功率模块的封装。最近感觉比较迷茫，想请教一下各位前辈大佬们这行就业的情况和发展前景如何呢？谢谢各位大佬们了！

cobaltmoly · 发表于 2024-5-31 09:19:46

如果接着做封装，毕业了要么去封装厂，要么去设计公司。方向分几个，封装设计、SIPI、封装工程、热/应力仿真、新工艺开发。大厂分的比较细，小公司一般要求几种一起做。

ZHKK2898 · 发表于 2024-5-31 11:09:26

我也是相关方向的研0学生，楼主可以加个好友交流一下吗？

阿米不是驴 · 发表于 2024-5-31 12:45:27

cobaltmoly 发表于 2024-5-31 09:19
如果接着做封装，毕业了要么去封装厂，要么去设计公司。方向分几个，封装设计、SIPI、封装工程、热/应力仿 ...

谢谢大佬解答！

yesmyboy1 · 发表于 2024-5-31 17:59:09

可以学仿真跟SI/PI~这个市场比较有竞争力

阿米不是驴 · 发表于 2024-5-31 22:43:06

yesmyboy1 发表于 2024-5-31 17:59
可以学仿真跟SI/PI~这个市场比较有竞争力

谢谢你的建议，我去了解一下

俞木逢朝 · 发表于 2024-6-2 09:32:15

可否加个好友交流一下

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