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[资料] 求书籍：《Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging》

发表于 2024-5-9 13:43:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

10资产

求书籍：《Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging》，感谢！

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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

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发表于 2024-5-9 13:43:25 | 显示全部楼层

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

(Springer Series in Reliability Engineering) Chong Leong Gan, Chen-Yu Huang - In.pdf

9.05 MB, 下载次数: 89 , 下载积分: 资产 -4 信元, 下载支出 4 信元

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

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发表于 2024-5-9 14:10:00 | 显示全部楼层

同求

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发表于 2024-5-10 20:37:11 | 显示全部楼层

kasnds

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发表于 2024-5-23 08:21:17 | 显示全部楼层

看看好书

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发表于 2024-5-25 00:05:59 | 显示全部楼层

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