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查看: 1057|回复: 5

为什么仿真随着温度升高CMOS漏电流减小

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发表于 2023-10-26 16:12:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
30资产
求助各位大神,我用HSPICE仿真,仿真代码和结果如下,为什么仿真结果显示,随着温度升高CMOS漏电流减小

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发表于 2023-10-28 11:52:32 | 显示全部楼层
不太明白,多输出几个端口试试,D/G/S/B
发表于 2023-10-29 20:16:59 | 显示全部楼层
你这Vgs都0.9V了,器件(vt约0.4V)都开启了,哪来的漏电? 这电压条件下,沟道中电子散射主导,高温下的沟道电阻更大,电流小。
发表于 2023-11-8 14:39:40 | 显示全部楼层
因为迁移率和阈值电压都随温度升高降低,但是迁移率影响更大,不过在短沟道工艺中可能不成立
 楼主| 发表于 2023-11-13 16:58:56 | 显示全部楼层


mingming_jay 发表于 2023-11-8 14:39
因为迁移率和阈值电压都随温度升高降低,但是迁移率影响更大,不过在短沟道工艺中可能不成立 ...


明白了,谢谢
 楼主| 发表于 2023-11-13 17:00:41 | 显示全部楼层


搓芯片的酋长 发表于 2023-10-28 11:52
不太明白,多输出几个端口试试,D/G/S/B


好的,谢谢
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