[求助] 求问关于芯片RDL良率问题

发表于 2022-5-27 20:27:59 | 显示全部楼层

wsrzsg 发表于 2022-5-27 20:13
了解下bumping RDL 长PAD？我理解bumping要么长铜柱要么直接长锡球。做PAD是还要做wire bond? 纯属好奇哈 ...

wire bonding pad，，原始的pad位置是阵列的，FC封装，后来需要做成QFN，WB的，，只能做RDL改一下pad layout。。。然后打线。。
反正就是风骚需求

回复支持反对

12 / 2 页

高级模式

您需要登录后才可以回帖登录 | 注册

本版积分规则回帖后跳转到最后一页

GMT+8, 2024-11-22 01:48 , Processed in 0.012160 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

站长推荐 /2