[求助] 关于带PAD前仿出问题

发表于 2021-7-8 14:19:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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用的工艺是HHG110，本身芯片版图画完，芯片自己的后仿是可以的。带PAD的版图也过了LVS。
想着先带着PAD只跑一下前仿，发现根本不工作了...这是什么原因呢？按理说前仿的仿真应该和版图没关系，所以应该不存在连接PAD导致驱动能力不足这种错误吧？希望有高人解答！

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