测试芯片端口的TLP等级可以打很高，但是HBM却很低是什么原因？

起风了071 · 发表于 2020-9-25 19:41:14

从上升时间来看,IEC61000也严格得多, 比如IEC61000规定1ns之内完成升压, 30ns内放完大多数的测试能量, HBM规定的上升时间则是25ns内. 很可能能通过HBM的产品在做IEC61000测试时, 安全机制还没有被激活就挂掉了.

起风了071 · 发表于 2020-9-25 19:42:28

呃。。。我好像看错问题了。

mars0904 · 发表于 2020-10-14 13:37:34

看看TLP20A时候电压是多少，是否超过device bd volatge了。

起风了071 · 发表于 2021-8-22 20:08:09

mars0904 发表于 2020-10-14 13:37
看看TLP20A时候电压是多少，是否超过device bd volatge了。

是啊，在电路中当ESD器件过电流时，我们要计算整个电流通路上的压降，算上金属走线等寄生电阻，会使得器件的“等效导通电阻”变大，那当钳位电压即便等于device bd volatage时，失效肯定达不到20A 15A那么高。

cuijiecn · 发表于 2021-9-27 15:22:58

学习了，虽然了解的不够深刻

cuijiecn · 发表于 2021-9-27 15:43:26

[求助] 测试芯片端口的TLP等级可以打很高，但是HBM却很低是什么原因？