请问DRC中的metal stack问题

方兴未艾 · 发表于 2020-2-19 09:35:52

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SMIC工艺报的STACK问题，最方便的方法除了拉开间距还有什么办法，如果不处理会不会有影响？

aibbt · 发表于 2020-2-19 10:03:03

这个不是fix了嘛

方兴未艾 · 发表于 2020-2-19 11:56:46

aibbt 发表于 2020-2-19 10:03
这个不是fix了嘛

这DRC不清掉会不会对版图有影响？

ranqi · 发表于 2020-2-22 20:02:52

同问会不会drc影响其他

dragonwell · 发表于 2020-2-24 18:22:14

最好DRC clean, 除非你清楚知道它是什么问题有什么影响

梅希 · 发表于 2020-2-24 18:44:13

这个DRC问题是个实实在在的真问题，要处理的。这条DRC的意思是假如有A和B两条比较宽的metal并行，你的A和B各自叠加三层以上的metal层了，A和B之间space应该大于10um，且你的A和B并行超过15um了。最简单的解决方法当然是拉开spaace，再就是将A和B上的via间的space调整到合适大小，还有就是并行距离不要超过15um。这条DRC其实是为了保证打的va孔多了，距离近了，很容易就产生电迁移等一系列问题。这个具体解决方法需要个人再尝试一下，有的工艺厂可能第二种方法就解决了，有的需要第二种和第三种一起才能解决，还需要注意via的密度问题。

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