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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装讨论区 › 请问bump type
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查看: 3216|回复: 2

[求助] 请问bump type

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caoxg
发表于 2020-2-6 11:46:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
50资产
现在我们流片需要选bump type， 有gold bump和solder bump，想问一下二者的具体差别是什么？有什么突出的优缺点？分别在什么情况下使用？谢谢各位
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thjan65
发表于 2020-2-8 10:51:42 | 显示全部楼层
參考一下 http://www.chipbond.com.tw/tw_service_02_21.aspx
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thjan65
发表于 2020-2-8 10:52:39 | 显示全部楼层
gold bump. http://www.chipbond.com.tw/tw_service_02_11.aspx
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