芯片内部的数字信号用模拟pad接出来可不可以

s橙子s · 发表于 2019-2-28 10:12:57

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求助论坛内有经验的朋友，小弟如果芯片内部的数字信号用模拟pad接出来可不可以。
这样会不会有啥不可靠的后果产生

yanpflove · 发表于 2019-2-28 10:45:13

本帖最后由 yanpflove 于 2019-2-28 10:46 编辑

回复 1# s橙子s
您好，我不能回答您的问题。
我有新的问题向您请教：PAD是怎么区分模拟和数字的呢？我工作3年，对PAD的区分只是根据bonding和probe来区分的，会影响PAD的大小，没有根据数字信号或者模拟信号来确定不同的PAD，所以希望了解这种新的区分方式，希望能得到您的指点，不胜感激。

s橙子s · 发表于 2019-2-28 10:50:59

回复 2# yanpflove

我的理解是这样的：模拟PAD就是一跟导线，来连接芯片内部与外部，这个导线上再接上ESD保护器件，如diode或者GGNMOS来进行ESD防护。模拟信号是连续的的，所以导线才能把模拟信号完整的传进来。
数字PAD除了接有ESD保护器件外，还有一些驱动电路，如反相器构成的Buffer或者施密特触发器。来保证输入或者输出信号的完整，提供一定的驱动能力。毕竟数字信号只有零(低电平)或者一(高电平)。这些驱动电路可以让信号上升或者下降边沿更陡峭。所以这种数字PAD我觉得是不能用于模拟信号的。

s橙子s · 发表于 2019-2-28 10:52:38

回复 2# yanpflove

对于您说的bonging和probe两种方式，能否也帮我讲一讲，不胜感激

yanpflove · 发表于 2019-2-28 11:45:42

回复 3# s橙子s

您好，原来是这样啊，那您的问题可以转换一种说法，原本需要缓冲的数字信号，去掉缓冲后，有什么影响？我想，这样您就有答案了。问题转化为数字信号去掉缓冲和保留缓冲的差别。

ESD和PAD是都有的结构，数字信号需要通过缓冲器，模拟信号不需要缓冲器。

关于PAD的大小，bonding打线，金线或铜线通过机械压力打到PAD上，金属具有延展性，会在PAD处面积变大，所以用来bonding的PAD的尺寸需要大一些；
如果，不需要bonding打线，只需要探针probe进行测试或者trim，由于探针的尖端比较细，所以PAD的尺寸就不需要很大，而且探针对芯片的应力比打线小得多，更可以考虑在PAD下方放置有源器件以充分利用面积。
设计规则中对两种PAD的尺寸要求有明显差别，是为佐证。

s橙子s · 发表于 2019-2-28 12:43:03

回复 5# yanpflove

哦哦哈哈，有道理。这么看来数字信号频率不高的话，对驱动没有要求的话好像模拟PAD也是可以的。

gxd12 · 发表于 2019-2-28 14:08:39

回复 5# yanpflove

专业专业，学到了

筱姚姚250 · 发表于 2019-2-28 15:27:30

厉害，学到了

tangzhd_97 · 发表于 2023-8-7 21:55:20

学到了

young_82 · 发表于 2023-8-8 09:29:52

学习了

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