关于版图设计的基本想法

fs_cyl

之前做了两年的硬件设计，公司发展需要来到版图设计部门一个多月了。对于版图layout，我从PCB layout的设计角度提几个疑问。
1.系统的参考地。把芯片和板子作为一个整体，芯片的参考地来至于板子的参考地。芯片应该是通过顶层的metal链接到芯片pin脚，再到板子的地平面。那对于芯片来说，信号的参考是否就是顶层的metal？
2、信号层与电源层的划分。一般来说接近参考层的信号层最适合布线。这样是否意味着信号线尽量布置在高层metal，metal 1尽量不布线？
3、衬底的疑惑。最初认为衬底算是芯片的一个公共参考源，后来听老工程师讲的，衬底更接近一个公共的干扰源。所以加guard ring可以对各个模块起到隔离作用。
4、走线线宽度线距的讲究。一般的规则如何。
5、地平面的设计。在有空的空间里，是否尽量铺地，并且打via连接上下层？
6、走线，平面阻抗的计算有没有合适的软件推荐。
希望高手来给讲讲啊 有好的资料推荐更好

fs_cyl

周一上班了 求教呀

fs_cyl

谁能给我讲讲呀，

fzu_physics

2.M1 布不布线看你工艺用到几层金属，如果metal有3层以上，那么M1 走器件，M2 走信号，M3 走电源。如果是DM或SM ，M1肯定要走线。
3.正解。
4.走线宽度和间距视情况而定。metal宽度跟电迁移，速度等有关。间距一般按规则，我一般是按扩最小规则的百分20来的，如果对噪声有特别的要求，间距还得另外加大。
5.不一定要尽量铺地。上下层肯定要通过Via来连接，尽可能多打Via，可以降低阻抗，提高通流能力。
6.不清楚，画完了，可以后仿一下看满不满足

fs_cyl

回复 4# fzu_physics


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ic_shuo

还可以从PCB转layout