AP市场竞争日益激烈 开发支援加重业者负担

飞扬紫百合

行动应用处理器(AP)市场竞争越来越激烈，因提供软体或系统设计服务，而使业者的成本负担增加。研发、制程技术、服务成本等逐渐攀升，应用程式的价格却下跌，使获利率出现恶化的趋势。
据ET News报导，三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部2013年度营收约12.8兆韩元(约118亿美元)、营业利益约4,000亿韩元。与2012年营收14.7兆韩元、营业利益1.3兆韩元相比，获利率直线下滑。
高通(Qualcomm) 2013年营收从2012年的191.2亿美元，成长30%至248.7美元，然营益率反而从30%减少至29%。
三星、高通供应给三星无线事业部高阶智慧手机的AP，供货价各为15及12美元。除三星外，智慧型手机业者约以15~19美元价格采购AP。若AP整合数据晶片，供货价格将可提高约5~6美元。业界人士表示，各业者的采购价格均不同，但整体来说，共通点是价格竞争越来越激烈。
近来解决方案、服务费用不减反增，成为导致获利性转差的要因。先前供应AP时，只需进行系统套用，形成机板的部分则交给终端业者处理，现在AP业者则需要支援机板的设计。因为AP是负责控制关键元件和系统的重要零件，因此开发工具包和设计人才支援等，都由AP业者供应。
再加上技术研发成本也逐渐攀升。65奈米AP完成设计后交由代工厂生产制造的成本，约在10亿韩元内，28奈米制程的成本则达30亿~40亿韩元。
南韩业者表示，虽然软体、服务的比重扩大，但制定半导体价格的考量基准仍局限在硬体。市场竞争越来越激烈，因此想要将成本反映在价格上也相当困难。