联发科中国区新总经理：年底推系列TD-LTE新品

皇家马德外

联发科技中国区总经理章维力刚刚上任一个月，在首次面对媒体采访时可以说是知无不言，甚是坦诚。新官上任，总会有一些新的气象。章维力表示，联发科技中国区战略不会因为一个人的变动而有太大的调整。但是对公司战略也有自己的一些想法。他希望未来联发科技可以加强与运营商的合作，更多的与媒体沟通。
　　新想法：强化与运营商合作
　　2013年4月底、5月初，章维力由联发科技北京子公司总经理升任为中国区总经理。此次采访是章维力先生上任后首次接受媒体采访，在采访过程中，章维力可以说是知无不言，十分坦诚。在公司战略方面，他表示公司不会因为一个人的调整而进行大幅变动，但是对公司未来发展方向，章维力也有自己的想法。
　　在2G时代，网络发展成熟，终端的发展和运营商捆绑度不高。联发科技和运营商的接触并不多。但是在3G、4G时代，运营商越来越处于主导地位。“我们希望在中国市场和运营商建立强而有力的合作，不仅仅是产品方面的合作还有技术规范方面的合作。”章维力表示，“从2011年开始，公司已经开始了和运营商的合作。在我上任之后，将继续强化这方面的发展。”
　　联发科技给人的感觉有些神秘，有些低调。不过，章维力表示，这是公司发展成长过程使然，随着公司成长将会加强和媒体和政府的交流。“政府在通信标准规范方面有着很大的影响力，我们希望可以参加先期的标准的研发，在通信方面也贡献一份力量。”
　　新产品：4G芯片年底有望推出
　　在4G产品方面，章维力也透露出了联发科技的发展进度：希望在2013年年底推出4G芯片，编号MT6290。
　　“在TD-LTE发展方面，我们一直有所准备，和中国移动研究院、电信研究院进行了合作测试。我们希望在今年年底推出一系列TD-LTE产品。”章维力表示。
　　众所周知，由于TD-LTE手机要向下兼容GSM/EDGE/TD-SCDMA；同时也有全球化漫游需求，WCDMA、FDD-LTE模式也被列入技术选项；并且全球的3G/4G频率规划也较为分散，所以多模多频成为TD-LTE多模终端芯片技术实现的主要挑战。联发科技的MT6290就是在单芯片上集成了GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技术，并且能根据市场需求，定制化推出三模的国内版本和五模的国际漫游版本。
　　“从目前进展来看，我们芯片的研发和测试还是非常顺利，进行了很多先进工艺的做法，采用28nm工艺。”章维力提到。
　　更贴近市场：追求高性价比
　　在媒体眼中，联发科技似乎更偏向于中低端市场。但是章维力认为，联发科技在向用户提供高性价比的产品，只有高性价比才能和大家广泛合作。“高性价比”一词一直被章维力提及。
　　“过去可能确实比较保守，是以最容易切入市场的点为主。但随着3G、4G市场的蓬勃发展，公司将在形象、宣传方面有新的做法，不仅提供高性价比的产品，还将和企业合作提供高端产品。”
　　随着高通、三星向低端市场的延伸，联发科技面临着更大的市场挑战。章维力表示，联发科技从智能机入门级到高端机也做了全线覆盖。“我们的7系列产品属于智能机入门级产品，有MT6572采用28nm工艺，是全球集成度最高的双核产品，也是性价比最高的入门级产品，可以应对市场的竞争。我们的8系列属于智能机普及型产品，有MT6589。9系列为LTE等高端产品。联发科技在智能机芯片方面做了更普及的覆盖。”
　　同时，章维力认为市场的健康最为重要，一味杀价不是长久发展之计。“贴近市场”对一个企业发展来说至关重要。章维力举了一个实例：章维力以前在美国工作时，曾接到中国提出来的一个要求，希望能够将铃声提升十几个db。在美国看来，这个问题很不理解，因为铃声太大会扰民。章维力认为这是个个案，但是在其来到中国以后发现，中国的手机卖场很嘈杂，而且餐馆文化也是非常热闹，才理解确实需要提高铃声。“这个例子说明一个企业有多贴近市场是其成功的关键，联发科技的优势就在于更贴近中国市场的需求。”章维力表示。