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[讨论] 请问在栅上(非两头处)打孔(via1)有什么影响?

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发表于 2013-5-27 13:23:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 zhuyujun 于 2013-5-27 13:41 编辑

请问在栅上(非两头处)打孔(via1)有什么影响?
发表于 2013-5-29 14:57:50 | 显示全部楼层
图呢???
发表于 2013-5-29 15:43:49 | 显示全部楼层
还是需要了解一些工艺的
发表于 2013-5-30 14:25:28 | 显示全部楼层
先不说你打孔了
首先
你在poly上面走线了就不对
发表于 2013-5-30 15:58:15 | 显示全部楼层
回复 4# hawaii78

poly上走metal有什么问题?
而且poly上打孔也是很久很久以前t定的rule。之前有人test过,把contact打在thin-oxide的gate上对device也没太大影响,只不过现在foundry都定这么定义rule,违反design rule,出问题算自己的...
发表于 2013-5-31 16:03:48 | 显示全部楼层
打via还好吧,一般不让打contact
 楼主| 发表于 2013-5-31 16:48:24 | 显示全部楼层
回复 7# chengzhiqiang


    打via1可能不是很好吧,via2应该没事,con是不允许打在管子中间的吧,drc会不过的。
发表于 2013-5-31 23:11:40 | 显示全部楼层
两端可以,高速电路布线经常用。打在gate中间(gate oxide)这个问题是个悲剧问题,我曾经问过leader,然后说我不懂工艺,然后我试用期不合格悲剧了。
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