layout经验

weizk731520 · 发表于 2013-1-27 21:19:41

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layout经验.doc (25 KB, 下载次数: 233 )

colindeng · 发表于 2013-1-28 00:04:59

谢谢楼主！
1）开始一个新的项目时，在了解该项目所用的工艺及器件结构的基础上，根据系统电路估算出各个模块所占面积，与电路工程师交流沟通，确定各个模块的位置，做好Floorplan。
2）画电路模块，先要画好功率管部分，功率管占芯片的大部分面积，功率管的基本器件单元一般需要根据电路流过的电流合理设计栅与源漏的距离以及由芯片面积选择栅的走向而确定其结构。金属走向是功率管的关键部分，若用到三层金属，源漏与栅距离较小的情况下，采用金属1金属3平行走，金属2与金属1垂直；源漏与栅距离较大的情况下，也可采用金属1和金属2平行走，而金属3与金属1垂直。两层金属之间的金属孔一定要足够电流通过。功率管上的PAD大小与个数由bonding线容许流过的最大电流和功率管面积共同决定。
3）整体布线，先布好电源和地线。在各个模块间放置满足规则的适当组数的平行金属线，从模块中引出的连线可直接与这些平行线中的某条连接，这样布出的的线既整齐又不容易出错，对噪声敏感的信号线要用地线隔离，某些数字信号线与模拟信号线可用偏执电流线隔离，放大器和比较器的正负输入输出线平行走，不要交叉，尽量走线距离相等。
4）各种检查，包括DRC、LVS、ERC、LPE等，这些检查通过后才算版图完成。
5）整理Tapeout文档和发送GDSII数据，整理文档时一定要细心，当天填写的或更改的要填好当天日期，以便及时确认。发送GDSII数据之前，对每一个DRC和LVS错误要做到心中有数，可避免的错误一定不要出现，并做好错误报告说明原因。为安全起见，GDSII数据一定是打散的再发给厂家流片。
6）MASK LAYER检查，芯片生产厂家会在流片之前会返回晶圆上所有project的MASK LAYER数据，我们要重点检查Thin、NWell、PWell、HVNwell、PAD等层，确保没出错。

金包子 · 发表于 2014-4-8 08:54:48

谢谢分享

落叶萧萧 · 发表于 2014-4-26 23:30:47

谢谢，很有用

麦茬 · 发表于 2022-12-15 20:04:27

谢谢分享

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