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楼主: tsphone

[求助] 90nm 65nm 45nm 32nm 下各金属层和ILD厚度

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发表于 2014-2-17 11:03:16 | 显示全部楼层
一般在8KA左右,有的厂家能提供厚铝结构,这样可以达到20KA。具体参数需要看design rule或咨询厂家。
发表于 2014-3-31 16:35:25 | 显示全部楼层
这个太笼统了,除了线宽以外,还有气工艺的用处,例如IBG,IBLP ULL, RF 等等,这些即使其都在同一器件工艺下,他们的后端也不会完全一样。建议说仔细一点。。不然这个问题就没价值。
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