CP问题

yangchan135692 · 发表于 2012-12-17 23:54:59

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请问芯片在CP的时候，可否将外围器件都接上？

windwarrior · 发表于 2012-12-20 21:08:39

CP测试是面向wafer的，一般FAB厂完成所有工艺流程后，就会进行CP测试，此时还未完成封装，还不是完整的芯片，一般称作die，此时是不能连外部器件的。如有需要，可在load board上制作相应的外部器件。

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