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作为一名音频市场经理,我听到许多不同的消费者提问这个问题。我们看一下大量的消费电子产品,如电视机,机顶盒,DVD/蓝光播放机,通常许多SoC器件都集成有内部转换器。表面上看,这是一个很好的概念,芯片具有所有功能!然而,并非所有事情都像窗外的玫瑰花看起来那样美丽!
半导体制造商所面对的最大挑战之一就是要在产品制造的半导体工艺中来平衡功能和性能。可能许多人都听说过90nm工艺,45nm工艺,等等。这些都是半导体制造商制造新产品所用的具体工艺。每家制造商都有其自己的工艺,每种工艺都有其自己的优点。
为了在一片小小的低成本芯片中植入更多的数字处理功能,所有工艺设计师所关注的都是使数字晶体管更小。但随着工艺节点更小,电路更密集,系统的模拟性能似乎要受到影响。 要在充满了许多ASIC的小小硅片上实现动态范围大于96dB的ADC和DAC是越来越难。请看一个高性能的机顶盒(STB)处理器。在先进的STB芯片中包含一个实时的视频解压缩处理器,一个系统用微处理器,以太网子系统,硬盘驱动器接口,还有许许多多其它的功能。这些模块主要都是数字的,都将随着半导体工艺节点的减小而获益。
可是混合信号和模拟系统模块感觉起来确并非如此好。数字处理关注的速度和体积,处理器的模拟性能处于次席。许多时候,因为数字部分具有非常低的信噪比(SNR),这只能为模拟部分带来重负。在现实世界中这意味着要从SoC获得较高的音频性能是极其困难的。许多SoC安排了90dB多一点的动态范围,但由于许多都采用差分输出,这又吃掉了另外3dB的性能。
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