在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 6913|回复: 5

[讨论] 封装应力对芯片的影响

[复制链接]
发表于 2012-6-5 14:40:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
只知道封装应力会使参数的分布变胖,具体原因不是很清楚,请各位各抒己见~~
发表于 2012-6-9 18:33:11 | 显示全部楼层
这得请教封装行业的专家
发表于 2012-6-13 11:10:15 | 显示全部楼层
封装应力可能是芯片钝化层碎裂,水汽浸入,化学腐蚀等影响
 楼主| 发表于 2012-6-14 14:36:19 | 显示全部楼层
但是这些好像不会对电路性能造成比较一致的伤害,比如会使一个参数固定增大/减小了10%的量
发表于 2012-6-17 09:21:37 | 显示全部楼层
封装应力的机械应力会影芯片的哪些参数呢?比如,栅氧厚度,某个区域的离子掺杂浓度,某个区域的MOSVth?  请封装专业人士帮忙解答哈!!!!!
发表于 2012-7-24 12:50:32 | 显示全部楼层
引起芯片开裂,参数漂移
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-12-4 17:21 , Processed in 0.019800 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表