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[求助] 芯片流片回来后,如何做数字部分的DEBUG

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发表于 2010-10-15 13:57:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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前些日子,做了块数模混合的电源芯片,现在流片回来后,怀疑是数字部分有问题,小弟是做模拟的,对数字不了解,现在又3个问题请教大虾:
1   如何对数字部分做DEBUG
2   数字中那些需要考虑防止噪声的地方,算法如何做?VERILOG如何做?
3   如何验证数字部分,
谢谢,另外我们是一颗DIGITAL CONTROL AC-DC芯片。
发表于 2010-10-15 14:21:18 | 显示全部楼层
那要看具体的问题
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发表于 2010-10-15 15:52:37 | 显示全部楼层
路上,比较冷啊
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发表于 2010-10-15 16:03:32 | 显示全部楼层
问的太宽泛了。
数字部分的调试首先要知道本身需要实现的功能,然后加激励源,看输出是否是预想的。至于用什么工具或者采取什么方式查看输出,要看你实际的应用。
另外就是数字电路的power的稳定性。
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发表于 2010-10-15 20:50:07 | 显示全部楼层
从时钟,复位先入手
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发表于 2010-10-15 20:53:14 | 显示全部楼层
验证功能是否实现
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发表于 2010-10-16 18:01:21 | 显示全部楼层
这个真不好说,跟你芯片实现的功能、预留的测试结构还有你验证平台的搭建有关,
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发表于 2010-10-18 10:52:51 | 显示全部楼层
基本上在流片前的design阶段就应该考虑流片回来的测试问题,数字部分主要是考虑function的实现,那么你就需要能够在流片后的芯片上对数字部分加激励并观测到某些信号使你能够确认function的正确性。增加测试pad或者probe—pad,增加测试逻辑等等都是可能的办法
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发表于 2012-11-8 16:35:21 | 显示全部楼层
回复 8# fly_haopp

请问probe—pad是怎么做的?和普通的pad大小相同吗?
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发表于 2012-11-9 09:22:02 | 显示全部楼层
数字部分的测试往往都是在design的时候就会预留一些test pads,基本功能就是可以通过配置,把数字内部的信号拉到片外来看。

如果真的没有test pads,那么只能是通过一些输入信号,观察输出信号,然后分析(说的难听点就是猜)里面究竟发生了什么事情。有一些实在没有办法的,可以在硅片上拉信号出来看,但是这个费用可就高了。

数字部分无所谓噪声干扰,对于芯片内的模拟和数字分隔我不太清楚。但是从我之前硬件设计的经验来看,一般都是数字部分的信号去影响模拟部分的电源、地和信号。除非模拟部分有大电流、大电压的情况,这才有可能出现模拟部分影响数字的情况。

假如说是数字部分通过AD或者其他什么方式采集了模拟部分的信号,内部包含了大量噪音信号,需要做信号预处理。那么一般是做数字滤波,用低通、高通、带通等滤波器,把有效信号保留下来,噪声信号去掉。
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