DB工艺如何做两个sub？

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DB工艺中使用ISPWELL layer隔离，但不是物理上的隔离，只是为了lvs，要做真正的隔离需用到ISO类型的Device

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zaorituixiu 发表于 2024-1-12 13:44
你好，我这个项目做的dti,电路中有两个sub电位。我在两个不同sub的模块之间加了dti,Lvs依旧无法通过，请 ...

使用DTI类型的Device，本身就是ISO类型，应该可以设计两个不同的sub的，我怀疑你加DTI没加正确，可否告知你使用的是哪类Device吗？

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zaorituixiu 发表于 2024-1-13 16:16
你好，用的是nch_svt_iso_nbl_6p0v,电路和版图的properties里都勾选了DTI，现在不知道如何将两个不同sub ...

我大概猜到了你问题所在，你是不是将两个不同sub的nch_svt_iso_nbl_6p0v放在同一个DTI中了，就是图片中左上角中交叉设计的两个Device。不同的sub要放在不同的DTI中，不能共用一个，你试试看，能不能解决你的问题

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还有图片中Device最外边我看你有设计一圈Ring，那是什么Ring，是你自己设计的，还是使用工艺自带的？都包含那些layer？