关于电源管理类芯片（如：LDO）版图里的电阻调节

asfangela

我最近看到了两个电源管理芯片，它们在调节输出电压的时候的电阻调节，有一个是选择烧断metal，就是说外引pad，通电，烧段的metal区是要开窗的，所以这中调节很显然做不到很精细的调节；另外一个是选择断开poly，但是不是通过外引pad通电流烧的，据说是用激光切割的，这一点我不是很明白，既然用激光切割，为什么非得要选择下层的poly呢，选择相对上层的metal不是更加好么？请教各位，谁知道其中的奥妙呢？谢谢了

asfangela

但是我看到用切割Poly来进行调节的版图在芯片的中间部分，并且调节的节数很多，假如你所说的开窗是指开pad窗的话，应当不会吧，在芯片中间开pad，会对芯片有影响的吧，但假如不开窗的话，我又觉得去下层的东西太费劲