关于电源管理类芯片（如：LDO）版图里的电阻调节

asfangela · 发表于 2009-3-2 08:49:37

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我最近看到了两个电源管理芯片，它们在调节输出电压的时候的电阻调节，有一个是选择烧断metal，就是说外引pad，通电，烧段的metal区是要开窗的，所以这中调节很显然做不到很精细的调节；另外一个是选择断开poly，但是不是通过外引pad通电流烧的，据说是用激光切割的，这一点我不是很明白，既然用激光切割，为什么非得要选择下层的poly呢，选择相对上层的metal不是更加好么？请教各位，谁知道其中的奥妙呢？谢谢了

zxj_abc · 发表于 2009-3-3 13:44:37

不知道，关注
为什么用metal会更好呢

guonanxiang · 发表于 2009-3-3 15:57:04

这个应该跟代工厂工艺有关系，不同厂家做法不一样，一般不选择顶层金属，fuse的上面有专门的掩模进行开窗的

asfangela · 发表于 2009-3-3 16:24:20

但是我看到用切割Poly来进行调节的版图在芯片的中间部分，并且调节的节数很多，假如你所说的开窗是指开pad窗的话，应当不会吧，在芯片中间开pad，会对芯片有影响的吧，但假如不开窗的话，我又觉得去下层的东西太费劲

mikson · 发表于 2009-3-28 16:11:32

一般是激光调metal，调poly不知道

eyardchen · 发表于 2009-3-28 23:46:04

zhi chi yi xia.......

zikelee01 · 发表于 2010-7-1 10:30:00

没见过用激光烧poly的，恐怕你说的这种方式不是用于量产芯片的吧

goohooeer · 发表于 2010-7-2 09:17:29

我也没有见过激光调ＰＯＬＹ的

xiaowanzi88 · 发表于 2010-7-2 11:59:20

这是因为激光发射的能量受限有关，poly熔断以后会形成一种颗粒断裂状态，很可能对周围电路造成短路影响。而Metal受激光瞬间照射以后很快就会蒸发掉，你给其他电路造成影响。

staric · 发表于 2010-7-3 09:13:22

只听说过断metal，没有听说有断poly的


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