[求助] 关于wafer级测试

发表于 2025-4-23 08:04:23 | 显示全部楼层

一般都要先做弹坑实验DOE，确定扎针Overdrive的窗口，如果是golden wafer，多次CP测试后要做reflow的；你说的污染，一般是张完bumping后，随着扎针次数增加出现锡渣残留，log表现是出现OS失效增加，所以需要定期清理锡渣

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