关于BCD工艺

P_Color · 发表于 2023-4-28 12:08:18

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一个版图中既有高压，低压，想问问高压的走线能不能从上方穿过低压器件，为什么

P_Color · 发表于 2023-4-28 13:53:45

02015678 发表于 2023-4-28 13:49
有些工艺会要求至少隔一层，具体看DRC规则。

DRC里面有关于高压走线的吗？比如smic.18的

P_Color · 发表于 2023-4-28 16:00:58

yh707 发表于 2023-4-28 15:39
我最近也在搞BCD 可以互相交流么

可以的

P_Color · 发表于 2023-4-28 16:13:57

yh707 发表于 2023-4-28 15:34
PDK的design rule 有写一般是不能

在rule里面搜索什么关键word，能够找到关于这个的

P_Color · 发表于 2023-5-4 11:24:21

yh707 发表于 2023-4-28 16:53
具体哪里看到我也忘记了我这周才把pdk文档看完，内容太多了700多页，印象里有这个我qq958071018
...

好的，

P_Color · 发表于 2023-5-4 11:29:20

白日做梦的木木发表于 2023-5-4 10:22
根据我个人的理解，高压器件受干扰的能力很强，不在上面走线是为了防止寄生的增大从而能影响稳定性 ...

这个我认为如果是用高层Metal穿应该是可以的，高层Metal与底层之间的寄生应该能够忽略

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