pad的大小根据什么来定

elbert

以前有个老哥在帖子回复里提到过，其中有一部分和封装的打线有关。需要bonding打线的情况下，金属有延展性，打线的时候压力会导致pad处面积增大。不需要

elbert

不需要bonding打线的时候，例如只需要考虑probe进行测试这种，探针比较尖细，pad尺寸会小点，而且应力也会比bonding小。    [回复的少前面回复不小心按了换行，，，结果多发了不需要三个字，请忽略这三个字
]