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查看: 1224|回复: 4

[求助] 封装应力对FT测试时电参数漂移问题

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memcad
发表于 2024-12-1 16:35:05 | 显示全部楼层
已知的对bandgap电压有影响。
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memcad
发表于 2024-12-1 16:39:04 | 显示全部楼层
查查封装过程中的温度*时间是否异常，封装注塑口和你敏感电路的位置关系。打线应力。
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