Redhawk Package Subcircuit 使用问题

StarAndMoonHalf

关于Redhawk package subcircuit的使用问题，看了好几遍user manual也没能解决，因此来求助大佬们。



Redhawk 版本：2022R2

问题描述：
我想在每个die的power/ground pad后面接一个小的SPICE subcircuit，然后计算从package到die内总计的static instance ir drop。通过阅读user manual知道在pad, wirebond和package都可以加简单的RLC model，具体script 是setup pad -power -r 0.0001。这个确实是有效的，加上之后instance ir drop确实会增加。但是当我尝试在package处加一个subcircuit的时候，我不太清楚如何处理这个subcircuit里的voltage source和die的power/ground pad的关系。在.ploc文件中，对p/g pad的定义举例如下：VDD1 27.489 26.88 M6 POWER Pvdd1，其中Pvdd1是这个power pad在subcircuit里面对应的接口名称，因为在倒数第二个位置好像只能用power/ground命名，并不能另起一个名字，这也就导致了die p/g pad始终接的是ideal VDD/VSS，在计算instance ir drop的时候并不能把package上面的电压降包含进去，但是我可以在最后的exploer报告里面看到一个worst case的package ir drop。请问大佬们，我应该如何做才能让ir drop的计算过程包含这个subcircuit的ir drop?



补充内容 (2024-5-20 00:35):
大佬们，捞一捞 QAQ