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【原创】EETOP 创芯大讲堂首发!《芯路》深究芯片发展历程,剖析产业结构,探求我国未...

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发表于 2020-8-21 10:13:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 创芯讲堂运营 于 2020-8-21 10:15 编辑


一书读懂集成电路产业的现在与未来

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集成电路、芯片2020年以来再次成为热门词汇,美国对于我国企业华为、中兴的制裁,让我们重新审视自己的芯片研发实力,如何破局,如何不再受制于人,如何走出具有我们自己特色的芯片之路,使全体半导体人、甚至全体中国人需要深入思考的问题,而《芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来》将带您领略集成电路发展几十年来的波折与风浪,充分展现我国集成电路产艰辛历程,共同探讨与寻找属于我们自己的“芯路”。
集成电路六十年,风云际会,产业激荡几多春秋。
一书在手览天下,荡气回肠,看透过去今天未来。
EETOP创芯大讲堂作为《芯路》书籍首发机构,将及首发特惠价格回馈广大新老用户。
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读者对象
半导体产业的从业者、产业政策的制定者,以及有兴趣投身或了解半导体产业的人士


名人推荐
本书介绍了半导体产业的发展历史及在相关国家和地区迁移、扩散的过程,也从作者的视角分析了这些国家和地区的产业得失,可以帮助读者快速了解行业的“芯路”历程,对学者、官员、投资人和半导体从业人员也有一定的启示。
清华大学微电子所长 魏少军教授

集成电路产业是全球无数人集成的成果,我们必须继续坚持开放式的发展战略,在此基础上自力更生,着重发展核心竞争力。正如《芯路》所言,融合发展同时掌握自己的特有本领,是发展中国集成电路产业的正确方向。
中微半导体董事长 尹志尧博士

半导体产业是全球性的,需要有国际化视野和格局。半导体从业要有沉得住气的心态和力量,长路漫漫,芯路未必坦途,要不断学习和成长,要一步一步、扎扎实实地走来。行业很多伟大的突破,都是一点一滴做出来的。
华登国际董事总经理 黄庆博士

本书将整个集成电路产业推到普通大众面前,是别开生面之创举。书中所呈现的案例,抓住了产业与众不同的特征,并巧妙地结合我国当前环境进行了不少精彩点评。文笔流畅,内容通俗易懂,是大家有益的产业读物。
复旦大学微电子学院院长 张卫教授

纵观集成电路大国的成长之路,无论是研发的持续投入,资本的不断累积,还是公共平台的支撑,行业协会组织的服务,都揭示了集成电路平淡而波澜壮阔的发展图景之下的内在联系。
上海集成电路研发中心董事长 赵宇航博士

书籍目录


目 录
推荐序一
推荐序二
推荐序三
推荐序四
推荐序五
自序
第1篇 硅文明:从沙子里蹦出来的奇迹
第1章 半导体技术发展史 2
1.1 半导体的出现
1.2 集成电路诞生
1.3 产业走向分工
1.4 超越摩尔定律
1.5 拥抱人工智能
第2章 无处不在的半导体 16
2.1 现代人的亲密伴侣———手机  
2.1.1 手机中的集成电路  
2.1.2 手机中的分立元器件
2.1.3 手机中的MEMS传感器
2.2 工作的标配———计算机
2.2.1 计算机技术的突飞猛进
2.2.2 数字世界与真实世界的桥梁  
2.2.3 性能与价格不可兼得
2.2.4 摩尔定律的样板工程  
2.3 现代社会人们的坐骑———汽车
2.3.1 如臂使指———汽车控制芯片MCU
2.3.2 遍布全身的触觉———车用传感器  
2.3.3 驭电者之歌———功率半导体
2.4 高度信息化的智能制造
2.4.1 洞察一切的眼睛———智能传感器  
2.4.2 万物皆可联———工业物联网  
2.4.3 工厂大脑———数据中心和工控机  
2.5 迎接5G时代的移动通信  
2.5.1 移动通信世界中的芯片
2.5.2 5G通信的关键指标
2.5.3 4G改变生活,5G改变社会  
第3章 鸟瞰半导体产业  
3.1 点沙成晶术
3.1.1 为什么是沙子
3.1.2 从沙到晶
3.1.3 方寸间造天地  
3.2 产业链全景
3.2.1 上游———中国半导体产业的阿喀琉斯之踵  
3.2.2 中游———走向垂直化分工
3.2.3 下游———电子制造从大到强  
3.2.4 设备、制造与设计———共同成长的孪生兄弟  
第2篇 芯安理得:成为全球半导体产业霸主的美国
第4章 追逐原始创新的硅谷  
4.1 传奇诞生
4.2 风险资本
4.3 创新引擎
4.4 设备先行
4.4.1 应用材料
4.4.2 泛林科技
第5章 最先进技术的开拓者
5.1 阴差阳错
5.2 崭露头角
5.3 壮士断腕
5.4 奔腾时代
5.5 廉颇老否
第6章 掐住全球半导体产业的命脉
6.1 招招鲜———空前强大的美国半导体产业
6.2 踢梯子———游戏规则的制订者
第3篇 芯挂两头:昔日登上王座的日本
第7章 亦曾一统天下横扫六合八荒
7.1 晶体管时代的索尼传奇
7.2 集成电路时代的以市场换技术
7.3 官、产、学、研闷声追赶的举国模式
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第8章 终究两份协议输掉产业先机
8.1 把美国逼到了墙角
8.2 美国敲开日本大门
8.3 韩国来的关键补刀
第9章 三张王牌依然傲视全球  
9.1 索尼CIS:最为明亮的眼睛
9.1.1 稳坐消费电子CIS龙头
9.1.2 要在技术十字路口选准方向  
9.1.3 CIS可能决定了索尼的前程  
9.2 半导体装备:依然强悍的躯干
9.2.1 半导体装备的基本体系
9.2.2 日本占据了主要地位
9.2.3 些许遗憾,脊梁失去了生长能力
9.3 半导体材料:供应全球的血液
第4篇 独具匠芯:稳扎稳打的欧洲
第10章 从联合创新孵化出的半导体方阵  
10.1 欧洲方阵
10.2 联合之路
10.3 创新中心
第11章 汽车和工业芯片的绝对王者
11.1 手机芯片的败退
11.2 百年品牌的传承  
第12章 独一无二无可替代的阿斯麦
12.1 专注研发确立领先地位
12.2 牛刀小试成为行业老大
12.3 大力出奇迹的EUV光刻机  
12.4 开放式创新的“不开放”
第5篇 戮力一芯:独树一帜的韩国
第13章 美日“半导体战争”的幸运儿
13.1 较晚出发的选手
13.2 十年砸入的回报
13.3 三星的惊人逆袭
13.3.1 驱逐英特尔
13.3.2 打趴日本存储企业
13.3.3 与日本和欧洲的存储企业说再见
第14章 取代日本企业的存储巨人
14.1 控制全球存储芯片的命脉
14.2 材料和装备高度对外依赖
14.2.1 硅片取得显著成效
14.2.2 耗材设备仍需努力
14.3 在产品多样化救赎的路上
第6篇 此芯安处是吾乡:中国自主发展的根
第15章 亦步亦趋的后来者
15.1 从无到有,产业体系初建
15.1.1 漂洋过海的半导体种子
15.1.2 自力更生实现零的突破
15.2 努力奋进,却越追赶越落后
15.2.1 半导体产业建设热潮
15.2.2 浅尝辄止的技术引进
15.2.3 举国体制的功过  
15.3 三大战役,探索良性发展道路
15.3.1 “531”战略
15.3.2 “908”工程
15.3.3 “909”工程
第16章 砥砺前行的追赶者
16.1 制造:政策鼓励,多管齐发
16.1.1 独具特色的彩“虹”  
16.1.2 两岸交织的“中芯”  
16.1.3 先进的海外独资
16.2 设计:海派回归,自主创芯
16.3 封测:外延发展,跨越前进
16.4 资本:栉风沐雨,春华秋实
16.4.1 大基金
16.4.2 半导体创业投资(VC)
16.4.3 半导体企业并购(PE)
第17章 核心技术的挑战者  
17.1 大硅片———起了个大早赶了个晚集
17.1.1 大硅片原理  
17.1.2 起了个大早  
17.1.3 赶了个晚集
17.2 光刻机———从造不如买到自主创新  
17.2.1 早期的国产光刻机
17.2.2 造不如买,错过机遇
17.2.3 亡羊补牢,奋起直追
第18章 持续奋进的领航者
18.1 同步启航的AI
18.1.1 AI芯片分类
18.1.2 中美同台竞技  
18.1.3 我国优秀AI芯片企业
18.2 指纹芯片的王者
18.2.1 指纹芯片的江湖  
18.2.2 从草根创业到第一次跨越
18.2.3 指纹识别领域登顶全球王座
18.2.4 未雨绸缪探索新的领域
18.3 高端刻蚀机的突破
18.3.1 微观雕刻者———刻蚀机
18.3.2 行而不辍,未来可期
18.3.3 六十年风雨兼程
第7篇 天上归芯:敢问中国路在何方
第19章 实现产业腾飞的挑战
19.1 工具:工作母机仍在萌芽
19.1.1 芯片设计的工作母机
19.1.2 高度垄断的供应商
19.1.3 我国EDA在萌芽
19.2 制造:得制造者方能得天下
19.2.1 得制造者得天下
19.2.2 先进工艺
19.2.3 特色工艺
19.3 设计:消费、工业、汽车艰难的三级跳
19.3.1 芯片设计的分类
19.3.2 消费电子芯片
19.3.3 工业专用芯片
19.3.4 汽车电子芯片
19.4 封测:从量变到质变的关键
19.4.1 全球封装测试的重要力量
19.4.2 一只脚跨入第一梯队的门槛
19.4.3 内涵外延并重是成功之道  
19.5 装备:制约“制造+材料+封测”  
19.5.1 芯片制造设备局部突破
19.5.2 封装测试设备任重道远
19.5.3 硅片加工设备依赖进口  
19.5.4 关键配套系统国际先进
19.6 材料:从全部依赖进口中突围
19.6.1 大硅片曙光初现
19.6.2 光掩膜刚刚起步
19.6.3 光刻胶仍是短板  
19.6.4 电子特种气体国产替代先行
第20章 半导体强国的镜鉴
20.1 日本:坚持-变通-不退让
20.1.1 得
20.1.2 失之一:未能拥抱行业发展趋势
20.1.3 失之二:过度退让导致出路全无
20.2 韩国:执着-全面-要可控
20.2.1 得
20.2.2 失之一:产业链上,布局装备材料偏晚
20.2.3 失之二:芯片产业上,渐失自主权
20.3 新加坡:集聚-培育-不放手
20.3.1 得
20.3.2 失
第21章 合作共赢是永恒的主题
21.1 我国的产业政策
21.1.1 国发18号文
21.1.2 上海54号文
21.1.3 三驾马车
21.1.4 弥补短板
21.1.5 尊重规律
21.2 全球集成电路产业并非完全竞争的市场
21.2.1 政府的定位
21.2.2 差异化的研发策略  
21.2.3 协会是桥梁  
21.3 产业链加强协同  
21.3.1 工具与设计制造的协同
21.3.2 材料与制造的协同
21.3.3 设备与制造的协同
21.4 整机联动的实践
21.4.1 原理
21.4.2 案例
21.4.3 寄望
21.5 共性平台的意义
21.5.1 我国境外的成功典范
21.5.2 我国境内的初步尝试
21.5.3 共性平台的方向
21.6 拥抱全球一体化
21.6.1 热情请进来
21.6.2 鼓励走出去
21.6.3 选择最合适的合作伙伴
21.6.4 全球一体化下的自保之策

◆ 前言:◆
自 序
  这是一本关注集成电路产业,而不是关注技术的书。
  2019年的美国对华为禁售事件,让所有的国人都清醒地意识到, 我们一直引以为豪的本土集成电路产业,仍然是脆弱的、整体缺乏国际竞争力的,依旧是制约我国整个工业体系自主创新发展的根结所在。那么,全球集成电路产业究竟经历了怎样的发展历程?集成电路产业大国都选择了什么样的发展策略?我国在国际上究竟处于什么样的位置?前方的出路又在哪里呢?

所有这些问题,正是本书关注的焦点。

所有这些问题,也促使我多年来上下求索寻求答案。

我曾经有十多年服务上海市集成电路产业的经历,工作需要从宏观层面和中观层面研究集成电路产业发展的业态和趋势,因此收获、积累了弥足珍贵的行业政策、产业规划、重大项目筹划等经验。发展改革系统是一个非常能够锻炼人的地方,我对曾一起工作和战斗过的老领导、老同事们怀有深深的敬意和感激。这些年我加深了对集成电路产业的认识,认清了只有扎扎实实做技术、做产品的团队和企业,才是我们产业的真正依托所在。所谓千里马常在,伯乐难求。2017年,我决定转型进入半导体产业投资领域,换一个方式继续服务集成电路产业。

这些年,我与国内几乎所有的一线半导体产业投资机构,以及工具、制造、设计、设备、材料、封装、测试等领域的骨干企业都打过交道。每一次的互动交往,我都有所得;每有会意,便欣然忘食。亦曾将点点滴滴记录在个人公众号,供三五好友一乐,但更多则是孤芳自赏。过去半年,不少朋友看了我与马进博士的拙作《一砂一世界———一书读懂MEMS产业的现状与未来》,希望我也能静下心来整理一下多年来对集成电路产业的思考。

专业分工和合作是集成电路产业自诞生伊始的主旋律,本书亦然。我邀请了好朋友郭启航先生共同完成本书,启航毕业于清华大学微电子所,是集成电路产业科班出身,懂技术,长期关注欧美和我国集成电路产业历史及格局,有效地使本书内容更为科学、严谨。在我们的心中,《芯路》应该是这么一本书,在娓娓道来的文字中,既有对全球集成电路技术变迁的展现和评析,更有对各个国家和地区发展集成电路产业的战略解读;既有对不同时代集成电路产业模式的比较分析,更有对今后集成电路产业发展方向的展望。它能通过细腻、风趣、精悍的文风,展现集成电路技术发展的点滴,相关国家和地区内部发展的选择,博弈的残酷与精彩,并对我国集成电路产业发展做出系统性的思考。

感谢魏少军教授、尹志尧博士、黄庆博士、张卫教授、赵宇航博士拨冗作推荐序。当前我国集成电路产业面临着重大的历史机遇,无论是国家战略层面的全方位呵护与扶持,还是高校将集成电路从二级学科上升为一级学科的窥一斑而知全豹,都让我们以更大的热情、更高的姿态去看待集成电路产业。《芯路》面向的是集成电路产业的从业者、产业政策的制定者以及其他有兴趣或投身或想了解集成电路产业的最广泛人群,衷心期待《芯路》能成为大家了解集成电路产业的案头参考书。

《芯路》广泛征求了业内十余位专家学者的意见,沈磊老师、 徐秀法老师、周乃文师弟更是百忙之中进行了全文通读审校,在此致以诚挚的谢意。同时也要由衷感激家人的理解和支持,是你们提供了坚实的后盾。

书中难免存在疏漏和错误之处,皆归因于作者水平所限,诚请各位读者不吝指正。
  2020年5月于上海
书籍原价59元,首发特惠价格41元,点击上方小程序二维码直接以首发价格购买。
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◆ 作者简介:◆
冯锦锋博士是集成电路产业从业者,先后取得清华大学工学双学士、管理学硕士和上海交通大学工学博士学位,是中美杰出青年领袖论坛成员,复旦大学微电子学院客座教授,兼任上海集成电路行业协会副秘书长,曾协助吴敬琏先生编译出版《硅谷优势》。
  郭启航先生毕业于清华大学微电子所,目前从事半导体产业投资工作,熟悉产业技术和格局,对超越摩尔领域、欧美产业动态等有长期的关注和研究。




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